国家知识产权局信息显示,苏州矩阵光电有限公司申请一项名为“一种超薄型多芯片器件”的专利,公开号CN121487598A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本申请涉及半导体技术领域,尤其涉及一种超薄型多芯片器件,所述超薄型多芯片器件包括:芯片,所述芯片包括相互合封的硅基芯片和化合物半导体芯片;框架基岛结构,所述芯片中的全部或者部分下沉设置在所述框架基岛结构的内部;或者,所述框架基岛结构为经过选择性刻蚀进行厚度减薄的结构,所述芯片叠放在所述框架基岛结构上。本申请能够将化合物半导体芯片与硅基芯片高度集成,将整体的器件大小控制在略超出硅基芯片的大小,且能够有效降低芯片封装总厚度,实现器件微型化,进而能够实现多场景应用。
天眼查资料显示,苏州矩阵光电有限公司,成立于2012年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6020.33074万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州矩阵光电有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目10次,财产线索方面有商标信息12条,专利信息214条,此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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