北京
国家知识产权局信息显示，广州兴森半导体有限公司申请一项名为“一种半导体封装基板的制作方法及半导体封装基板”的专利，公开号CN121487594A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装基板的制作方法及半导体封装基板，半导体封装基板的制作方法包括：对封装基板进行第一次电镀，形成第一金属层；在封装基板的第一表面和第二表面制备光刻胶层；对第一区域进行第二次电镀，形成第二金属层，第二金属层覆盖第一区域的第一表面和第二表面，以及第一区域的通孔侧壁；去除光刻胶层。通过对封装基板的第一区域进行两次电镀，使封装基板第一区域电镀金属铜的厚度与第二区域电镀金属铜的厚度之间的差异减小，使封装基板电镀的厚度更均匀，降低了封装基板的翘曲度和对封装基板的刷磨量。通过分区电镀适配不同封装基板通孔密度设计，兼容HDI和多层板等复杂结构。
天眼查资料显示，广州兴森半导体有限公司，成立于2022年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本220500万人民币。通过天眼查大数据分析，广州兴森半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目58次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可112个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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