印度里程碑！高通2nm芯片Tape-Out

据印度《商业世界》网站（www.businessworld.in）报道，高通（Qualcomm Technologies）已完成其 2 纳米半导体设计的流片工作（Tape-Out），该媒体认为这一成果的取得，离不开其位于印度班加罗尔、金奈和海德拉巴三地工程中心的重要贡献，这也成为印度半导体产业发展的一座里程碑。

以下是www.businessworld.in报道的部分内容截取：

这一于周六发布的公告，使印度稳稳跻身全球晶体管进一步微型化竞赛的核心阵营，而苹果、联发科与三星均在台积电下一代制造节点上争夺领先地位。这一竞争格局在2025年台北国际电脑展（Computex 2025）期间正式显现，当时联发科首席执行官蔡明介宣布，该公司首款2纳米芯片计划于2025年9月完成流片。这一激进的时间线凸显出，所有主要厂商都面临着向新架构转型以维持性能优势的压力。

这场设计竞赛得到了ARM公司的进一步推动——该公司近期在班加罗尔开设了“影响中心”（Impact Hub）。该中心负责为人工智能服务器、无人机和移动设备设计下一代2纳米芯片，ARM已将其印度业务置于全球半导体创新的最前沿。印度联邦部长阿什维尼·瓦什瑙（Ashwini Vaishnaw）在9月为该设施揭幕时指出，此举标志着印度在技术自主方面迈出了决定性一步，有效推动印度从组装中心转型为核心知识产权创造领域的全球领导者。

流片（tape-out）指芯片设计在交付代工厂制造前的最终确认环节，相当于半导体行业中书籍付印前锁定手稿的操作——此后设计内容不再修改。高通印度团队在这一过程中发挥了不可或缺的作用，而此次完成流片的设计，预计将应用于骁龙8 Elite Gen 6处理器和骁龙X Elite 3芯片，这些芯片将于2026年末为旗舰安卓智能手机提供动力。这一成就凸显了一场酝酿多年的转变：印度不再仅仅为芯片编写软件，如今已开始助力芯片本身的设计工作。

这一里程碑是在印度联邦部长阿什维尼·瓦什瑙参观高通班加罗尔设施期间展示的，瓦什瑙同时负责铁路、信息广播以及电子和信息技术等部门。他的到访并非单纯的仪式性活动——此前一周，印度财政部长尼尔马拉·西塔拉曼（Nirmala Sitharaman）在联邦预算中公布了《印度半导体使命2.0》（India Semiconductor Mission 2.0），承诺投入4万亿卢比（约3072亿元人民币）用于电子元器件制造，标志着印度从芯片组装向本土设计和制造的决定性转向。值得注意的是，这一公告发布之际，新德里人工智能峰会即将召开，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）预计将出席该峰会。

“印度正日益成为未来先进半导体技术设计的核心阵地，”瓦什瑙表示，“看到高通在这里的工作——其强大的工程实力、深厚的设计能力以及对印度的长期承诺——令人印象深刻。这一里程碑式的重大进展彰显了印度设计生态系统的长足进步，也与我们打造具有全球竞争力的半导体产业的愿景高度契合。”

数据本身就说明了问题。高通在印度的业务拥有其在美国以外规模最大的工程团队——从某些衡量标准来看，也是其全球规模最大的工程团队。高通印度总裁萨维·索因（Savi Soin）去年向CNBC透露，该公司目前在印度雇佣的工程师数量超过全球任何其他地区，这一说法他在多个行业论坛上均有重申。印度团队涉足设计实现、验证、人工智能优化和系统集成等多个领域，为全球数十亿人使用的平台和产品做出贡献。“这一成就证明了我们印度工程团队的实力和深厚底蕴，”高通印度工程高级副总裁斯里尼·马达利（Srini Maddali）表示，“与全球项目和架构团队密切合作开展先进半导体设计，需要最顶尖的人才，而我们的印度团队始终以全球标准交付成果。”

然而，高通此次公告之所以具有政治影响力，关键在于其发布时机与印度的半导体雄心高度契合。在《印度半导体使命1.0》（ISM 1.0）框架下，印度政府承诺在10个项目中投入7.6万亿卢比，包括塔塔电子在多赫拉的高产量制造工厂以及美光在古吉拉特邦萨南德的测试组装工厂。如今，《印度半导体使命2.0》将愿景从制造延伸至设备制造、材料、知识产权和供应链韧性——而这些正是印度芯片生态系统历史上最薄弱的环节。

印度每年半导体消费量接近500亿美元，但本土制造贡献不足30亿美元。预计到2030年，印度半导体消费量将突破1000亿美元，供需差距正不断扩大而非缩小。印度政府的赌注是，像高通这样在印度运营超过20年、仅在海德拉巴园区扩建就投入390.5亿卢比的公司，将成为更广泛设计生态系统的核心企业，带动初创企业、学术机构和本土无晶圆厂公司共同发展。

印度电子和信息技术部（MeitY）额外秘书、印度半导体使命首席执行官阿米泰什·库马尔·辛哈（Amitesh Kumar Sinha）将此视为一种势头的体现。“在不断强化的设计生态系统和行业持续参与的支持下，印度半导体使命正稳步推进，”他表示，“高通对印度的长期承诺，反映出印度半导体设计生态系统的深度不断提升，也为印度成为具有全球竞争力的半导体创新中心的更宏大愿景做出贡献。”

索因则将印度定位为能力中心而非成本中心。“如今，印度在我们为全球设计、开发和交付下一代技术的过程中发挥着关键作用，”他表示，“这里孕育的创新正帮助塑造全球 connectivity、计算和智能系统的未来。”

这一定位的区别至关重要。多年来，印度在全球半导体价值链中的贡献主要局限于后端服务——验证、测试和软件支持。若高通对印度角色的描述属实，此次2纳米流片事件表明，印度工程师现在已开始参与前端设计：架构、实现以及人工智能优化等工作，而这些工作将决定一款芯片能否在边缘端高效运行推理任务，或是在数小时内耗尽电池电量。

高通印度工程高级副总裁沙希·雷迪（Shashi Reddy）强调了工作的广度。“我们在印度的研发中心正为系统设计的多个层面做出贡献——从架构到实现、软件平台以及用例优化，”他表示，“在人工智能时代，我们作为高通全球项目的一部分，支持现实世界用例的开发和优化。”

这一里程碑究竟会改变印度的半导体叙事，还是仅仅为其增添光彩，取决于后续发展。流片只是一个开始，而非终点。这款芯片现在必须送往台积电制造，之后还需经过数月的功能和性能调试，最终才能实现大规模生产——行业专业人士估计，这一过程至少需要数月时间。真正的考验在于，瓦什瑙上个月刚与芯片设计公司审查过的设计联动激励计划（Design Linked Incentive scheme），能否培育出下一代印度半导体初创企业，让它们推出自己的流片芯片——不是为高通，而是为它们自己。

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