澜起科技成功登陆港交所：募资近70亿市值超2000亿 内存互连芯片市占率第一

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　　澜起科技专注于为云计算及AI基础设施提供创新互连解决方案。

　　作者 | 独角君

　　澜起科技股份有限公司H股今日在港交所主板开始买卖，股份代码为06809.HK。这家已在A股上市的全球领先芯片设计公司，通过此次H股发行实现了“A+H”双上市平台。

　　根据港交所公告，澜起科技本次全球发售共6589万股股份，按最终发售价每股106.89港元计算，扣除相关开支后，全球发售所得款项净额约为69.05亿港元

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　　上市情况

　　今日上午9时，澜起科技H股正式在港交所主板开始交易。开盘表现强劲，股价高开57.2%，报168港元。

　　截至发稿时，股价已涨至166港元，较发行价上涨59.11港元，涨幅达55.30%。

　　前一交易日暗盘交易已显现活跃态势，最终收报149.4港元。按每手100股计算，中签投资者在暗盘交易中每手账面盈利约4251港元。

　　澜起科技本次全球发售6589万股H股，其中香港公开发售658.9万股，占全球发售股份总数的10%。发行价格确定为每股106.89港元。

　　公司此次募资受到市场热烈追捧。招股期间，公开发售部分累计孖展资金一度达到约3700.86亿港元，相对于7.04亿港元的公开发售金额，超额认购倍数高达约524.47倍。

　　澜起科技引入了18名知名基石投资者，包括摩根大通、瑞银资管、云锋基金、阿里巴巴等机构，投资总额达4.5亿美元，占全球发售股份数目的49.82%。

　　澜起科技此次公开发售共收到约26.06万份有效申请，超额认购倍数达707.3倍。国际发售部分也获得了37.67倍的超额认购。

　　由于申购火爆，最终公开发售股份数目由原计划的658万股调整为658.9万股，占全球发售股份总数的比例从10%微调至10%。申购一手的中签率约为5%。

　　该公司联席保荐人为中金公司、摩根士丹利和瑞银集团。作为全球最大的内存互连芯片供应商，其在全球市场份额已达36.8%。

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　　主营业务

　　作为一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，澜起科技专注于为云计算及AI基础设施提供创新互连解决方案。

　　公司的产品主要分为两大类：互连类芯片（包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片）和津逮CPU产品。

　　在内存互连芯片领域，澜起科技的地位尤为突出。根据弗若斯特沙利文的资料，2024年公司内存互连芯片全球市占率达36.8%，位居行业首位。

　　公司的主要客户包括行业巨头英特尔、美光、三星及SK海力士等，产品广泛应用于数据中心、服务器及计算机在内的广泛终端领域。

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　　财务表现

　　受益于AI产业的蓬勃发展，澜起科技近年来的财务表现十分亮眼。公司2025年上半年实现营业收入26.33亿元，较上年同期增长58.17%。

　　盈利能力方面，公司同期实现归属于母公司所有者的净利润11.59亿元，同比大幅增长95.41%。

　　更令人瞩目的是，2025年第二季度公司多项核心经营指标再创新高，营业收入、互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润均创下单季度历史新高。

　　澜起科技2025年全年业绩预告显示，预计实现归属于母公司所有者的净利润21.50亿元~23.50亿元，较上年同期增长52.29%~66.46%。

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　　股权结构与董事高管

　　根据公司公告，截至2025年9月，公司主要股东包括：珠海融英及其一致行动人持股8.24%，中电投控及其一致行动人持股5.97%。

　　值得一提的是，2025年9月，中电投控完成了内部股权架构调整，中国电子信息产业集团有限公司对其持股比例提升至50%，但这并不改变中电投控及其一致行动人持有澜起科技的股权比例。

　　公司股权结构相对分散，这为澜起科技提供了较为均衡的公司治理环境。

　　澜起科技的管理层和董事会成员拥有丰富的行业经验和国际化背景。公司董事长兼首席执行官杨崇和是美国俄勒冈州立大学电子与计算机工程学博士。

　　杨崇和曾在多家知名半导体公司工作，1997年与同仁共同创建了新涛科技，2004年与Stephen Kuong-Io Tai共同创立了澜起科技。

　　公司董事兼总经理Stephen Kuong-Io Tai拥有斯坦福大学电子工程学硕士学位，曾任Marvell科技集团工程研发总监。

　　2024年，澜起科技还迎来了英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐加入董事会，这进一步增强了公司与全球半导体产业领军企业的战略联系。

　　公司高管团队还包括董事会秘书傅晓和副总经理兼财务负责人苏琳，他们分别在公司治理、法律事务和财务管理方面具有丰富经验。

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　　募资用途

　　澜起科技此次H股上市募集的资金将主要用于三个方面：深化公司的国际化战略布局、持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才、增强境外融资能力。

　　公司计划将部分募集资金投入新一代内存接口芯片研发及产业化项目、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目、人工智能芯片研发项目。

　　从技术发展路径来看，澜起科技正积极推进DDR5内存接口芯片的升级迭代，目前第二子代和第三子代RCD芯片出货量及出货占比正在增加。

　　公司还在PCIe/CXL互连领域积极布局，已推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片并成功送样，同时积极开展PCIeSwitch芯片的设计与研发工作。

　　公司计划将此次募集资金中的相当部分投入下一代内存接口芯片和AI芯片研发。在杨崇和的规划中，澜起科技未来将不仅是内存互连标准的参与者，更要成为新一代计算互连架构的定义者。