三大设备巨头，同时预警

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半导体设备三巨头ASML、Lam Research与KLA近期于财报会议中不约而同指出，目前芯片制造商面临的最大问题并非订单不足，而是「晶圆厂产能」与「无尘室空间」严重短缺。这项物理限制已成为芯片商扩充产能以因应AI 需求的最主要屏颈。

根据2 月初的消息，这三家设备大厂在最新的季度财报电话会议中表示，尽管AI 热潮带动需求暴增，但由于一座全新晶圆厂的兴建动辄需要两年以上的时间，目前的厂房空间已接近饱和。这意味着芯片业者在短期内若想增加产出，只能仰赖升级现有产线的设备，或是直接并购现有厂房。

近期最受关注的案例，莫过于美国记忆体大厂美光（Micron）于1 月中旬宣布，将斥资18 亿美元（约新台币576 亿元）收购力积电位于苗栗铜锣的P5 晶圆厂。这项交易案预计在2026 年第二季完成，美光此举正是为了绕过兴建新厂的漫长时间点，快速取得无尘室空间以冲刺HBM（高频宽记忆体）与DRAM 产能。

在财务表现方面，Lam Research 在2025 年第四季（12 月当季）营收达53.45 亿美元，年增22.14%；KLA 则在2026 会计年度第二季（同为2025 年第四季）缴出32.97 亿美元的成绩，年增7.15%。设备业者一致预估，随着无尘室瓶颈在2026 年下半年陆续缓解，全球晶圆厂设备投资（WFE）有望冲上1,350 亿美元（约新台币4.3 兆元）的历史新高。

对于设备商而言，这种「缺空间」的现状虽然限制了新机台的装机速度，但也带动了高毛利的「现有设备升级服务（CSBG）」订单。专家预期，这波由AI 驱动的设备上行周期，将因产能瓶颈的延迟效应而拉得更长。

晶圆代工厂：淡季不淡

第1季为晶圆代工厂传统营运淡季，今年受惠人工智能（AI）需求强劲，加上面板驱动IC需求回温，包括台积电等晶圆代工厂第1季营运表现可望淡季不淡，联电第1季晶圆出货量可望持平，台积电季营收将季增4%。

晶圆代工龙头厂台积电在AI相关应用对先进制程需求强劲驱动下，2026年第1季营收可望达到346亿至358亿美元，将创下历史新高，季增4%，并是第1季业绩表现较佳的晶圆代工厂。

世界先进在伺服器电源管理芯片出货依然强劲，加上电视及电子书市场展开备货和补货，相关显示驱动IC需求复苏，第1季晶圆出货量将季增1%至3%。

只是随着产品组合变化，世界先进第1季产品平均售价可能下滑约3%至5%，推估第1季营收将较2025年第4季持平至减少4%。

联电第1季营运表现可望维持稳健，晶圆出货量将持平，产品平均售价也将持稳，推估第1季营收将持平表现，表现优于往年季减8%至9%水准。

在智能手机影像处理器及主动式有机发光二极体（AMOLED）驱动IC市占率提升，联电22奈米制程业绩可望成长，并是推升整体业绩成长的主要动力。

（来源：techbang）

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