中国芯片产业“三十亿现象”：如何在价格战的红海中杀出生路？

【摘要】在中国芯片行业自主崛起的浪潮中，一大批企业凭借技术等优势估值迅速攀升至30亿左右，但在这之后便陷入增长瓶颈与低毛利困局。

他们有的冲刺港股上市，有的寻求与上市公司整合，这独特的“三十亿现象”背后隐藏的是来自市场竞争、商业模式和研发投入的三重盈利制约。

未来，这些企业的毛利有无改善空间？又是具备怎样特征的企业才能在中国芯片行业价格战的红海中杀出一条生路？

以下为正文：

在中国芯片产业自主化的浪潮中，一批企业凭借技术突破和资本加持，估值快速攀升至三十亿量级。然而，估值触达这一节点后，多数企业陷入增长瓶颈，不得不通过港股上市或被上市公司收购寻求突破。从寻求整合的川土微、英迪芯微、云英谷，到冲刺港股的曦华科技，再到扎堆赴港的碳化硅产业链企业，这一“三十亿现象”折射出中国芯片产业发展的阶段性困境。

01

阶段性困境：赴港上市&寻求上市公司整合

芯片企业在面临增长瓶颈期的时候，通常有两类出路，一是冲刺港股上市，二是寻求与上市公司整合。

在冲刺港股上市方面，典型的企业包括曦华科技等。曦华科技已于2025年12月3日正式向港交所递交上市申请，拟在港交所主板上市，独家保荐人为农银国际，募资将主要用于端侧AI芯片、汽车电子模块生产设施及全球销售网络。

芯片研发高投入、长周期的特性使得这部分芯片企业长期处于亏损之中，港股18C章对未盈利特专科技公司的包容性，使其成为此类芯片企业的主要募资市场。

在寻求上市公司整合方面，典型的企业为英迪芯微等，这些公司多因A股上市受阻或自身盈利不足，选择通过并购实现资本化。

英迪芯微是一家专注于模数混合的车规级芯片供应商。2025年，信邦智能宣布以发行股份及支付现金的方式收购英迪芯微100%股权，交易作价28.56亿元，增值率为432%。

此次交易使公司面临着较大承诺兑现风险。交易设置的业绩承诺要求英迪芯微2025-2027年扣非并剔除股份支付影响后的净利润年均增长率不低于180%，累计达到12.4亿元，而公司2024年剔除股份支付后的净利润仅4641.35万元，产销率也较2023年的94.89%大幅下滑至67.99%，业绩达标难度较大。

图1 英迪芯微交易业绩承诺 信息来源：信邦智能公告

02

盈利困局：市场竞争、商业模式和研发投入的三重制约

通过分析上述企业的财务情况，我们发现盈利难是共性问题。2024年，曦华科技实现营业收入2.44亿元，毛利率为28.36%，净亏损率为-33.11%；2025年前三季度，公司实现营业收入2.40亿元，毛利率为21.96%，净亏损率为-26.19%。深入分析，盈利困局主要源于市场竞争、商业模式和研发投入的三重制约。

首先，盈利困难最主要的原因是产业竞争加剧，中低端芯片市场的价格战不断蚕食利润空间。

当前芯片行业呈现结构性分化，一方面，高端AI、模拟芯片等赛道因技术壁垒与定制化需求等原因，毛利率高达50%-70%；另一方面，成熟消费电子及工业芯片成本透明、利润微薄，联发科等大厂通过规模效应进行压价，价格战持续。

例如，英迪芯微核心汽车芯片单价从2023年的5.29元降至2024年的4.55元，再到2025年1-4月4.36元，公司在公告中明确指出是市场竞争降价所致。

图2 英迪芯微芯片单价 信息来源：信邦智能公告

其次，商业模式的局限性压缩了中小芯片企业的盈利空间。

大多数中小型芯片企业采用无晶圆厂（Fabless）模式，自身不具备晶圆制造和封测的能力，主要依赖外部代工。这种模式下，企业的成本受上游晶圆代工厂和封测厂的价格波动影响极大，且议价能力较弱。

曦华科技招股书显示，2022-2024年及2025年1-9月，公司前五大供应商采购占比分别为81.8%、83.7%、83.6%、76.6%，最大单一供应商占比曾达65.6%。晶圆代工与封测费用的波动直接导致了毛利率的大幅波动，2022-2024年，公司毛利率分别为35.7%、21.5%和28.4%，最大波动幅度达14.2%。

除了上游供应商结构集中，这类企业的下游客户结构同样集中，进一步导致其在交易中缺乏定价权，只能被动接受客户的价格要求，进而压低毛利。2022-2024年及2025年1-9月，曦华科技前五大客户收入占比分别达89.9%、78.6%、88.8%、82.2%。

最后，高额的研发投入进一步摊薄了利润。

无晶圆厂模式通常需要企业承担高额的研发投入，例如，曦华科技2023年、2024年及2025年前三季度研发投入分别为1.25、0.87和0.67亿元，研发费用率分别为83.3%、35.7%和27.9%。

而研发成本是需要通过大规模出货来分摊的，中小芯片企业普遍面临出货规模不足的问题，无法有效分摊研发成本，致使单位产品成本居高不下。

03

毛利改善空间：高端市场、产业整合和技术成熟

尽管当前低毛利困局显著，但随着市场需求升级、产业整合加速和技术突破，部分企业的毛利存在改善空间。

首先，高端市场需求的爆发将推动产品结构升级，提升高毛利产品占比。Gartner预测，到2025年，数据中心芯片将占整个半导体市场的28%，成为第一大应用场景。许多行业分析师也指出，在模拟芯片、光芯片等细分领域，高毛利产品的占比将不断提升。

其次，产业整合将提升规模效应，降低单位成本。世界银行报告明确指出，中国半导体企业平均利润率远低于国际龙头，并购整合有助于提升规模效应与利润率。国家集成电路产业投资基金三期已明确将并购重组列为重点支持方向，计划投入超过3000亿元引导行业整合。

但是，我们也应当看到，地缘政治与供应链波动风险仍将持续，这会在一定程度上制约芯片企业毛利率的改善。例如，美国对EUV光刻机等设备的出口限制可能会延缓先进制程的突破，若供应链出现中断或成本上涨，将直接侵蚀企业毛利，尤其影响依赖单一供应商的企业。

与此同时，高研发投入压力在短期内难以缓解。中小芯片企业若想在技术上实现突破，必须持续加大研发投入，这将进一步挤压利润空间，但若研发成果无法及时转化为市场份额，毛利改善也将沦为空谈。

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尾声

中国芯片产业的“三十亿现象”，是产业发展到特定阶段的必然产物，既反映了资本对芯片技术的热情，也暴露了产业基础薄弱、盈利模式不成熟的短板。

未来，随着产业整合加速、高端需求爆发和技术成熟，那些聚焦高端赛道，在细分领域具备技术优势的企业，或是能够通过并购整合实现规模效应和供应链协同的企业，亦或是能够持续拓展客户群体，降低客户集中度，提升定价权的企业，他们的毛利将得到显著改善。

而那些仍停留在中低端赛道、产品结构单一、缺乏核心技术壁垒的企业，若无法突破规模瓶颈，终将被行业淘汰。

中国芯片企业的突围之路，是在“白菜价”的红海里通过极致成本控制和硬核技术创新实现升级，这一过程注定充满挑战，也将推动产业向更高质量的方向发展。