全球唯三！华为投资的芯片公司，国内唯一实现量产，冲刺IPO！

国产新能源汽车的2025可谓是“喜忧参半”，喜的是大部分车企销量再创新高，忧的是似乎市场的天花板近在咫尺了。这意味着，国产新能源汽车产业正在告别“跑马圈地”，真正进入“精耕细作”的时代了。

“精耕细作”一方面是查缺补漏，更重要的是产业链细分领域的逐步打磨。车载SerDes芯片就是这样一个很小的细分领域，但其作为智能汽车高速数据传输的“神经网络枢纽”，承担着连接高清摄像头、激光雷达、4K显示屏等核心部件的关键使命，其性能直接决定辅助驾驶的感知精度与智能座舱的交互体验。

近日，根据中国证监会官网披露，国产半导体厂商瑞发科半导体的首次公开发行股票并上市辅导备案报告，标志着这家在车载高速SerDes芯片领域实现关键突破的国产厂商，正式向资本市场发起冲刺。

长期以来，全球车载SerDes市场被海外巨头牢牢掌控，技术壁垒与专利垄断成为国产替代路上的“拦路虎”。目前全球车载SerDes市场几乎被德州仪器(TI)和亚德诺半导体(ADI)垄断，根据QR Research 数据，二者在2023 年合计占有全球市场份额92%。

但随着全球新能源汽车产业的快速发展，全球车载SerDes芯片的需求也正高速释放。根据QY Research 数据，全球车载SerDes 芯片市场在2023年达到4.47亿美元的销售额预计到2030年将增长16.77亿美元，CAGR达到20.28%。但随着自动驾驶/智能座舱渗透率逐步提升，车载摄像头、激光雷达等传感器的数量和分辨率不断增加，预计车载SerDes 市场需求量会超过机构的估算。

根据瑞发科上市备案报告，瑞发科是全球仅有的三家能够研发并量产12.8Gbps车载SerDes传输对片的厂商之一，更是国内唯一实现该技术量产的企业；实现了与海外龙头比肩的最高传输速率。

另外值得特别一提的是，瑞发科还是HSMT中国标准的核心起草与推动者，其标准已成为工信部行业标准，并吸引了TI等国际巨头加入生态。也就是说，瑞发科不仅在产业技术能力上足以比肩国际巨头，同时也积极参与全球技术标准的制定，成为“规则制定者”之一。可以预见，瑞发科有机会成为类似国产存储芯片领域的“澜起科技”。

鉴于当前全球地缘政治的不确定性，以及半导体产业链的割裂，瑞发科从一开始瑞发科就非常重视构建产业链的自主把控能力，目前已构建了从芯片设计到量产的全流程自主能力，实现100%正向设计，不依赖任何第三方IP。

众所周知，车规的认证难度是非常大的，汽车芯片上车前需要经过AEC-Q100 等可靠性认证，不仅验证成本较高，而且技术积累要求也很高。SerDes 芯片是数模混合芯片，模拟层面需要较长技术积累，在解决芯片速率问题的同时，还需要解决抗干扰、损耗、误码率等问题。目前，瑞发科同时获得AEC-Q100、ISO26262 ASIL-B产品认证及ASIL-D流程认证；是少有的获得行业“三大认证”的企业，这为其产品进入汽车定点以及供应链提供了坚实基础。

目前瑞发科已累计量产20多款符合HSMT标准的车载SerDes芯片，传输速率覆盖2Gbps至12.8Gbps，可全面适配1500万像素摄像头、4K@60Hz显示屏、4D毫米波雷达等核心部件需求，截至2025年11月底的出货量已超1700万颗，预计全年出货将超过2000万颗。

根据《高工智能汽车研究院》发布报告显示，瑞发科半导体2024年在中国智能驾驶域控SerDes芯片市场份额已进入前三，也是唯一一家进入前三的中国本土供应商。

值得特别关注的是，根据上市辅导报告，2022年瑞发科引入华为旗下哈勃科技的战略投资，目前哈勃投资持股11.62%，为第三大股东。另2023年，瑞发科还获长安汽车关联基金安和基金、国开科创等机构的数千万元人民币联合投资。

因此，虽然车载SerDes芯片是个相对小众而细分的市场，但在新能源汽车即将进入“精工细作”阶段，国产供应链任何的突破都是为国产新能源汽车产业垒实基础，打好地基。

同时，随着HSMT等开放协议成熟及供应链安全需求上升，以瑞发科为代表的中国厂商实现了从0到1的突破，已进入主流车企供应链，替代空间广阔，其IPO冲刺必将给国产车载芯片带来新的机遇。