北京
国家知识产权局信息显示，上海万生合金材料有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及芯片封装方法”的专利，公开号CN121487599A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，涉及半导体封装技术领域。该封装结构包括：基板，基板表面上形成有凹焊盘和凸焊盘，凹焊盘相对于基板表面向下凹陷，凸焊盘相对于基板表面向上凸起；第一芯片通过凸焊盘与板电连接；第二芯片通过凹焊盘与基板电连接。本发明通过凹凸焊盘的差异化设计和双层可剥离结构，支持200‑220℃的回流焊接温度，相比传统PS载带的180‑200℃有显著提升，显著提升了高温工艺中的连接稳定性和可靠性，省去了传统工艺中需要单独使用的临时载带，降低了制造成本，适用于需要多次焊接的复杂封装应用。
天眼查资料显示，上海万生合金材料有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本2873万人民币。通过天眼查大数据分析，上海万生合金材料有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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