北京
国家知识产权局信息显示，西安赛尔电子材料科技有限公司申请一项名为“一种集成电路外壳复合封接结构及其封接方法”的专利，公开号CN121487631A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路外壳复合封接结构及其封接方法，包括：外壳，其内部形成有用于容纳芯片的腔体；封接孔，贯穿设置于所述外壳；金属芯柱，贯穿设置于所述封接孔内；陶瓷环，套设于所述金属芯柱外，所述陶瓷环的内壁设有金属化层，所述金属化层通过焊接与所述金属芯柱的外壁固定连接，所述陶瓷环的外壁与所述封接孔的内壁通过压应力结合；两个玻璃环，分别设置于所述陶瓷环的两端，所述玻璃环的内壁与所述金属芯柱的外壁密封连接，所述玻璃环的外壁与所述封接孔的内壁密封连接，所述玻璃环的端部与所述陶瓷环的端部密封连接。
天眼查资料显示，西安赛尔电子材料科技有限公司，成立于2015年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安赛尔电子材料科技有限公司参与招投标项目56次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息181条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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