北京
国家知识产权局信息显示，河北中瓷电子科技股份有限公司取得一项名为“引线由正面引出的四边引线扁平封装外壳及封装器件”的专利，授权公告号CN223885638U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种引线由正面引出的四边引线扁平封装外壳及封装器件，属于集成电路封装技术领域，包括塑料壳体以及金属引线，塑料壳体正面设置有用于封装芯片的封装腔；金属引线注塑于塑料壳体的四边且从塑料壳体的正面水平伸出；金属引线具有内腔引线段和外部引线段，内腔引线段向下穿过塑料壳体的墙体并折弯伸入封装腔内，与封装腔的底部相贴；外部引线段自塑料壳体正面的封装腔的开口处水平向外伸出。本实用新型提供的引线由正面引出的四边引线扁平封装外壳具有制作简单、操作要求低、制作成本低及较好的耐热性、耐湿性、密封性、可靠性的特性。
天眼查资料显示，河北中瓷电子科技股份有限公司，成立于2009年，位于石家庄市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本45105.2859万人民币。通过天眼查大数据分析，河北中瓷电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目563次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息209条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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