北京
国家知识产权局信息显示，连科半导体有限公司取得一项名为“一种SiC籽晶高效率粘接烧结固定装置”的专利，授权公告号CN223879896U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种SiC籽晶高效率粘接烧结固定装置，包括籽晶托，其螺纹连接有籽晶托定位环，籽晶托定位环为两端具有开口的中空结构，籽晶托定位环与籽晶托之间可形成一用于制备籽晶本体的槽体，槽体内的籽晶托上设有石墨纸，石墨纸上设有籽晶定位环，籽晶定位环滑动设置在槽体内，通过籽晶定位环以实现籽晶本体与石墨纸的粘结，定位压块，其滑动设置在槽体内，定位压块底部与籽晶托定位环之间设有称量纸，通过定位压块带动称量纸与籽晶本体和石墨纸粘接。该种SiC籽晶高效率粘接烧结固定装置，可以起到避免了籽晶偏移的现象，而且比传统的籽晶定位装置组装拿取定位压块简单方便，提高了单台热压炉烧结籽晶的效率的作用。
天眼查资料显示，连科半导体有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11312.5万人民币。通过天眼查大数据分析，连科半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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