北京
国家知识产权局信息显示，辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司取得一项名为“一种用于火抛光石英舟端片两侧区域的装置”的专利，授权公告号CN223879634U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于火抛光石英舟端片两侧区域的装置，涉及夹具设备技术领域，解决了现有的技术方案存在加工效率较低，质量难以保证的技术问题，包括架体，所述架体上壁面固定安装有工装结构，所述架体上壁面安装有位置调整结构，所述位置调整结构上安装有灯把，所述架体上固定安装有电打火器，本实用新型大幅提高了生产过程的加工速度，能够满足大批量石英舟端片的生产需求，实现灯把的精准数控走位，可在抛光过程中保持轨迹的精确性和均匀性，弥补了手工抛光中因人工操作不均匀导致的质量缺陷，确保端片表面的高质量火抛光效果，提升了部件的可靠性和后续加工的成功率，减少废品率，无需人工干预，降低了操作难度。
天眼查资料显示，辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司，成立于2017年，位于抚顺市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本8613.4416万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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