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国家知识产权局信息显示，锐石创芯（重庆）微电子有限公司取得一项名为“芯片封装结构及射频前端模组”的专利，授权公告号CN223885172U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种芯片封装结构以及射频前端模组，芯片封装结构包括基板、封装芯片、保护层、塑封层及贴合部，贴合部设置于保护层上，塑封层覆盖贴合部，至少部分贴合部设置于空腔的四周并靠近封装芯片的边缘，且至少保护层或贴合部设置为绝缘件。通过在芯片封装结构中设置贴合部，贴合部有效的对膜层进行保护并避免塑封材料流入封装腔体内，从而避免对芯片的污染，并有效的提高了封装效果及性能。
天眼查资料显示，锐石创芯（重庆）微电子有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，锐石创芯（重庆）微电子有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息171条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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