北京
国家知识产权局信息显示，苏州信越半导体有限公司申请一项名为“源炉的控制方法和装置”的专利，公开号CN121472981A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种源炉的控制方法和装置。该源炉的控制方法包括：在坩埚升温过程中，控制端部升温至第一预设温度；控制基部升温至第二预设温度，第二预设温度小于第一预设温度。通过在坩埚的升温过程中，先控制端部升温至第一预设温度，在源材料具有粘附特性时，可以在坩埚的基部提供新的束流之前将端部残留的源材料以及挡板上的源材料蒸发，从而可以减少端部和挡板上残留的源材料，降低源材料残留在挡板上导致挡板粘连的概率。然后再控制基部升温至第二预设温度，使得源炉可以提供源材料的束流至待沉积材料的衬底上，实现源炉的正常使用，从而可以提高源炉的使用可靠性和使用稳定性，同时可以提高源材料的使用效率。
天眼查资料显示，苏州信越半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6007.5386万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州信越半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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