北京
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国家知识产权局信息显示，汕尾市索思电子封装材料有限公司;电子科技大学广东电子信息工程研究院汕尾分院申请一项名为“一种金锡键合低损耗陶瓷盖板金属化封装工艺”的专利，公开号CN121487593A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种金锡键合低损耗陶瓷盖板金属化封装工艺，包括以下核心步骤：（1）低损耗陶瓷盖板制备；（2）陶瓷盖板表面金属化处理；（3）陶瓷盖板表面粗糙度调控；（4）低氧含量金锡钎料制备；（5）金锡预成型焊片制备；（6）金锡键合与梯度封装。本发明与现有技术相比的优点在于：陶瓷盖板采用PTFE‑陶瓷多相复合体系，介电损耗≤0.001（1‑10GHz频率下），满足高频信号传输需求；金属化层采用镍/金双层结构与联用沉积技术，金用量较现有工艺显著减少，降低封装成本；通过多相组分比例调控，陶瓷盖板热膨胀系数达到3×10⁻⁶‑6×10⁻⁶/℃，与主流封装外壳材料匹配良好，减少热应力开裂风险。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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