北京
国家知识产权局信息显示，上海新微技术研发中心有限公司申请一项名为“一种多层通孔片结构及其制备方法”的专利，公开号CN121449013A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多层通孔片结构及其制备方法，包括以下步骤：第一待键合通孔片的第一键合面上形成有第一保护膜层，第二键合面上依次形成有第二保护膜层和静电膜层；湿法腐蚀去除所述第一保护膜层；去除所述静电膜层；通过所述第一键合面将所述第一待键合通孔片与第二待键合通孔片进行第一次键合；湿法腐蚀去除所述第二保护膜层，通过所述第二键合面将所述第一待键合通孔片与第三待键合通孔片进行第二次键合。通过上述方式，本发明能够保证制备多层通孔片结构时键合面的平整度及洁净度，改善键合效果。
天眼查资料显示，上海新微技术研发中心有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144416万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新微技术研发中心有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目491次，财产线索方面有商标信息52条，专利信息821条，此外企业还拥有行政许可47个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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