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国家知识产权局信息显示，讯强电子(惠州)有限公司取得一项名为“立体传热装置”的专利，授权公告号CN223885508U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种立体传热装置适于热耦合于热源，并包含导热壳、至少一第一热管及至少一第二热管。导热壳具有一气密腔室以及一热接触面。热接触面背对气密腔室并热耦合于热源。至少一第一热管设置于导热壳，并连通气密腔室。至少一第二热管设置于导热壳，并连通气密腔室。其中，至少一第一热管相对导热壳的横截面相异于至少一第二热管相对导热壳的横截面，以通过至少一第一热管与至少一第二热管导引气流至对应热接触面的一主散热区。
天眼查资料显示，讯强电子(惠州)有限公司，成立于1999年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14950万港元。通过天眼查大数据分析，讯强电子(惠州)有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目28次，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可67个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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