北京
国家知识产权局信息显示，河北中瓷电子科技股份有限公司取得一项名为“缓解焊接应力的结构”的专利，授权公告号CN223885461U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种缓解焊接应力的结构，属于电子封装技术领域，包括封装壳体和绝缘子组件，封装壳体开设有贯通的连接孔，所述连接孔包括沿自身轴线分布的密封区和避让区；绝缘子组件插设于所述连接孔内，所述绝缘子组件包括引线、套设于所述引线外的绝缘子和套设于所述绝缘子外的过渡环，所述过渡环包括沿自身轴向分布的焊接部和缓冲部，所述焊接部与所述密封区过盈配合，所述缓冲部与所述避让区间隙配合。本实用新型提供的缓解焊接应力的结构，旨在解决绝缘子与封装外壳插焊后应力较大，影响连接牢固性的问题。
天眼查资料显示，河北中瓷电子科技股份有限公司，成立于2009年，位于石家庄市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本45105.2859万人民币。通过天眼查大数据分析，河北中瓷电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目563次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息209条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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