北京
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作为半导体设计制造的核心技术之一，3D IC 技术突破传统二维芯片物理与性能极限，代表了行业从“平面缩放”向“立体集成”的范式转变，是后摩尔时代提升芯片性能、能效和集成度的主要技术方向。
凭借高算力、低功耗的核心优势，3D IC 技术为高性能计算、数据中心、人工智能等领域打造灵活节能的高效解决方案，同时也对芯片设计、封装技术提出全新挑战，传统设计、验证、仿真流程已难以适配技术需求，行业亟需全流程的专业工具与解决方案。
西门子 EDA 积极布局赛道、重磅投入资源，打造覆盖 3D IC 全流程的完善解决方案。自2026年3月5日起，西门子EDA将召开3D IC 设计解决方案系列在线研讨会。诚邀业内同仁相约线上，一起交流分享，探索新技术版图，共抓产业发展新机。
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