北京
国家知识产权局信息显示，江苏金一辰电子科技有限公司取得一项名为“防焊盘氧化的PCBA板真空存储封装结构”的专利，授权公告号CN223878637U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了防焊盘氧化的PCBA板真空存储封装结构，包括封装壳，以及转动连接在封装壳顶部的盖板，还包括：真空泵，所述真空泵的外侧与盖板的顶部固定连接，所述盖板的中心处固定连接有止回组件，所述封装壳内部的四个拐角处固定连接有限位组件，本实用新型涉及真空存储技术领域。该封装结构通过设置止回组件，当转动调节螺杆时，可使滑动板沿着导气筒的内壁向下滑动，此时压缩弹簧的弹性形变增大，通过调节压缩弹簧的弹力，能够灵活调整抽气压力，以满足各种PCBA板的封装需求，同时，压缩弹簧的弹性形变增大，其复位时产生的弹力也更大，增强了止回组件的密封性能，进一步提高了对PCBA板焊盘的防氧化保护效果。
天眼查资料显示，江苏金一辰电子科技有限公司，成立于2021年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10738.99万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏金一辰电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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