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国家知识产权局信息显示，福州高意通讯有限公司取得一项名为“应用于QSFP-DD光模块的大电流PCB过孔结构”的专利，授权公告号CN223885382U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及应用于QSFP‑DD光模块的大电流PCB过孔结构，包括设于PCB板上的过孔本体，该过孔本体的孔壁上设有导电层，导电层用于连接导通PCB板的表层和内层，过孔本体内部埋设有贯穿其两端的导电柱，导电柱的柱壁与过孔本体的导电层接触连接。本实用新型采用在过孔中埋入导电柱的结构，使得过孔中导电材料的横截面积得以增加，从而提高了过孔的过流能力，节省了所需的电路板面积，优化了设计。
天眼查资料显示，福州高意通讯有限公司，成立于1999年，位于福州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2350万美元。通过天眼查大数据分析，福州高意通讯有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息707条，此外企业还拥有行政许可117个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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