北京
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国产5G/6G通信基带芯片企业上海星思半导体有限公司（以下简称“星思半导体”）近期完成了多轮战略融资，累计金额近15亿元。
资料显示，星思半导体成立于2020年，主要聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。
产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信和智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。
星思半导体拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队，有丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验，配备Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证、以及测试调试等工作。
公司持续深化技术壁垒与创新布局，已累计申请各项知识产权270件，其中发明专利达195件，构筑了坚实的核心技术保护体系。
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