北京
国家知识产权局信息显示，深圳市鹏爱半导体有限公司取得一项名为“一种塑封芯片检测装置”的专利，授权公告号CN223885615U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种塑封芯片检测装置，涉及芯片检测技术领域，包括操作台，所述操作台下端设有支撑柱，所述操作台上设有第一传送带，所述第一传送带正上方设有第二传送带，所述第二传送带垂直于第一传送带，且两传送带间距≥50mm，所述第二传送带上设有承料盘，所述第二传送带上方设有检测组件，所述检测组件一侧设有分拣组件。本实用新型通过第一传送带、第二传送带和承料盘的配合，解决了现有的芯片检测装置在使用时，需要人工将一个一个的芯片依次放置在检测台上的问题，通过第二传送带和承料盘自动将第一传送带上的芯片传送至检测组件进行检测，大大提高了检测效率。
天眼查资料显示，深圳市鹏爱半导体有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鹏爱半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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