北京
国家知识产权局信息显示，宁波众芯半导体有限公司申请一项名为“涂胶方法”的专利，公开号CN121454867A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种涂胶方法，包括：提供待涂胶的晶圆；向所述晶圆的正面提供胶材料；旋转所述晶圆，以使得所述胶材料涂布至所述晶圆的表面，其中，在旋转所述晶圆的部分或全部时长内，对所述晶圆的边缘位置进行洗边处理，以及对所述晶圆的背面进行背洗处理；继续旋转所述晶圆，以对所述晶圆进行甩干处理后，原位地静置所述晶圆第一预设时长，其中，所述第一预设时长大于对所述晶圆进行甩干处理的时长。本发明可以通过相对较长时间的原位静置，补偿较短时间的甩干工艺，有助于更好地降低胶丝形成量和干燥晶圆。
天眼查资料显示，宁波众芯半导体有限公司，成立于2022年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本98000万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波众芯半导体有限公司参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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