江苏半导体材料“小巨人”，启动IPO

芯东西（公众号：aichip001）
编译 ZeR0
编辑 漠影

芯东西2月6日报道，2月5日，证监会官网披露，江苏泰州半导体封装材料企业永志股份在江苏证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，向北交所上市发起冲刺，辅导机构是华泰联合证券。

永志股份成立于2007年10月，注册资本为1.13亿元，法定代表人、控股股东是董事长熊志。熊志合计控股43.6477%。

2026年1月29日，该公司在新三板挂牌。

永志股份的前身是泰兴市永志电子器件厂，是由大生镇集体资产管理委员会在2002年4月出资设立的集体企业。2024年，永志股份获评国家级专精特新“小巨人”企业。

财务报表及审计报告显示，2023年、2024年、2025年1-5月，永志股份营收分别为7.75亿元、9.81亿元、4.52亿元，净利润分别为0.02亿元、0.60亿元、0.33亿元，研发费用分别为0.29亿元、0.30亿元、0.14亿元。

根据官网，永志股份专注于集成电路引线框架及先进封装基板的研发、生产和销售，致力于为全球半导体封装行业提供核心材料和解决方案。

其集团旗下拥有多家子公司，核心产品包括：国内规模领先的TO/IPM系列冲压引线框架、高性能蚀刻引线框架、自主研发的异型铜合金板带（T/U/M/W型）、以及通过子公司芯智联提供的MIS基板（预成型无芯基板）和应用于高压大功率模块的DBC/AMB陶瓷基板。

（1）冲压引线框架：TO系列（TO92/TO220/TO247等传统及IDF多排高密度框架）、IPM模块框架、SOT/PDFN/SOP/LQFP等多排高密度框架，满足从低功率到高功率应用。

（2）蚀刻引线框架：FC DFN/QFN/PDFN/LQFP等全系列蚀刻框架，封装尺寸范围厚度覆盖范围广。拥有先蚀刻后镀银、预镀银后蚀刻（PRP）、点镀银/单双环镀银/选择性镀银、镍钯金（PPF）电镀及粗化技术等全套先进制程能力。

（3）先进封装基板：预成型MIS无芯基板，兼容QFN/LGA/BGA/SIP封装，具有细线路、高密度、超薄封装、高可靠性和多芯片集成等特点；提供DBC/AMB陶瓷基板，高压大功率IGBT、SiC模块；提供不同铜厚/陶瓷种类/厚度及特定表面处理方案。