北京
国家知识产权局信息显示，长江存储控股股份有限公司申请一项名为“半导体结构及制作方法”的专利，公开号CN121463462A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本公开实施例公开了一种半导体结构及制作方法，所述半导体结构包括：沿第一方向键合的第一半导体芯片和第二半导体芯片；所述第一半导体芯片包括：第一半导体层；多个第一连接结构，所述多个第一连接结构沿所述第一方向贯穿所述第一半导体层；任意两个所述第一连接结构之间具有介质材料，所述介质材料与任意两个所述第一连接结构接触；所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片通过贯穿第一介电层的多个第一键合触点以及所述多个第一连接结构耦接；其中，所述第一连接结构与所述第一键合触点耦接。
天眼查资料显示，长江存储控股股份有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1782000万人民币。通过天眼查大数据分析，长江存储控股股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目4次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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