486亿！曝通信芯片巨头将被收购

据外媒报道，美国模拟芯片巨头德州仪器（TI）正与美国物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Labs）进行深入谈判，拟以约70亿美元（约合人民币486亿元）的价格收购后者。知情人士透露，双方谈判已进入后期阶段，有望在未来几天内达成协议。

若交易最终落地，对Silicon Labs的整体估值预计约为70亿美元，较其周二下午约44亿美元（约合人民币305亿元）的市值存在明显溢价。

市场消息传出后，美股盘后交易中，芯科科技股价一度大涨逾33%，而德州仪器股价下跌超过2%。截至周二收盘，德州仪器市值约为2043亿美元（约合人民币1.4万亿元），芯科科技市值约45亿美元（约合人民币312亿元）。

知情人士同时指出，此次潜在并购的具体条款尚未最终敲定，交易时间表仍可能推迟，亦不排除谈判破裂的可能。若成功完成收购，这将成为德州仪器自2011年以65亿美元（约合人民币111亿元）收购美国国家半导体公司以来，规模最大的一笔并购交易。

德州仪器与芯科科技均未就相关报道回应外媒的置评请求。

作为市值约2020亿美元的美国芯片巨头，德州仪器的核心业务集中在模拟半导体领域，产品广泛应用于工业、汽车和消费电子中，用于电源管理和信号控制，同时也是苹果的重要供应商。与英伟达、AMD 等专注高端数字芯片、受益于AI数据中心热潮的公司不同，德州仪器更偏向传统但稳定的模拟芯片赛道。

芯科科技则在2021年剥离基础设施和汽车业务后，战略重心转向物联网领域，专注于为无线终端设备提供芯片解决方案。若此次并购达成，芯科科技的无线与物联网技术有望为德州仪器打开新的增长空间，拓展其业务版图。

在经营层面，德州仪器近期释放出较为积极的信号。公司上周发布的季度业绩展望高于华尔街预期，其中数据中心相关季度收入同比增长约70%，并预计数据中心业务将成为新的增长动力。

与此同时，德州仪器持续加大在美国本土的制造投入：2024年，公司获得约16亿美元（约合人民币111亿元）的美国联邦拨款，用于支持其在得克萨斯州和犹他州建设和扩充晶圆制造工厂；2025年6月，德州仪器进一步宣布，计划在美国7家工厂投资超过600亿美元（约合人民币4163亿元），以提升本土半导体制造能力。