北京
国家知识产权局信息显示，华为数字能源技术有限公司申请一项名为“具有屏蔽层的半导体功率器件”的专利，公开号CN121464738A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体功率器件(100)，所述半导体功率器件(100)包括：半导体衬底(110)；过渡层(111)，所述过渡层(111)形成于所述半导体衬底(110)上方；氮化镓(Gallium‑Nitride，GaN)沟道层(122)，所述GaN沟道层(122)形成于所述过渡层(111)上方；氮化铝镓(Aluminum Gallium‑Nitride，AlGaN)势垒层(130)，所述AlGaN势垒层(130)形成于所述GaN沟道层(122)顶上；第一GaN功率器件(102)和第二GaN功率器件(103)，所述第一GaN功率器件(102)和所述第二GaN功率器件(103)彼此相邻地形成于所述AlGaN势垒层(130)和所述GaN沟道层(122)中；屏蔽层(101)，所述屏蔽层(101)形成于所述GaN沟道层(122)和所述半导体衬底(110)之间，所述屏蔽层(101)用于产生二维空穴气体(2‑dimensional hole gas，2DHG)，以屏蔽所述第一GaN功率器件(102)和所述第二GaN功率器件(103)，以免受所述半导体衬底(110)的电势影响。
天眼查资料显示，华为数字能源技术有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，华为数字能源技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目295次，财产线索方面有商标信息84条，专利信息4446条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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