上海
导语：
“封装测试=低端岗位？”在上海半导体圈，这个认知正在被彻底颠覆！
最新行业调研显示：掌握Chiplet、3D封装技术的工程师年薪轻松突破80万，而传统岗位却增长乏力。谁在悄悄逆袭？哪些技能最吃香？一文说清！
薪资分化：3-5年成“黄金分水岭”
封装测试领域早已告别“大锅饭”。传统封装岗薪资在3-5年经验阶段触顶（40-50万/年）后增长放缓，而先进封装专家薪资持续飙升，高端岗位年薪直逼150万！学历溢价同样显著：硕士起薪比本科高30%，军工高可靠封装等细分领域，应届硕士年薪可达35万+。
表1：上海封装测试经验×学历薪资速查表（单位：万元/年）
岗位红黑榜：DFT工程师成“隐形黑马”
测试验证类岗位薪资涨幅碾压传统封装！DFT（可测性设计）工程师5年涨幅高达66%，2025年平均月薪41.5K；测试工程师经历V型反弹，月薪重回25K。而基础封装工程师年均涨幅仅6.7%——技术壁垒，就是薪资护城河！
表2：2025年上海封装测试高薪岗位榜（单位：K/月）
未来3年：抓住这3个高薪机会
✅ 技能转型：Chiplet、2.5D/3D封装、热管理技术成“硬通货”，薪资溢价15%-20%。
✅ 区域选择：嘉定汽车芯片产业园聚集车规级封装需求，薪资较全市均值高15.6%。
✅ 理性跳槽：行业跳槽涨幅普遍10%-15%（远低于设计岗30%），建议用“项目分红+技术入股”谈薪 。
封装测试早已不是产业链“配角”！在AI芯片爆发与国产替代浪潮下，掌握异构集成、高频信号完整性等核心技术的工程师，正成为企业争抢的“香饽饽”。
你在封装测试行业吗？薪资达到哪个段位？
欢迎评论区晒出你的观察！点赞+关注，下期揭秘《上海半导体哪些细分领域正在悄悄涨薪？》
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
