芯导科技2025年营收3.94亿元，加速向Fab-lite模式转型

2026年2月2日，芯导科技（688230）召开第三届董事会第二次会议，公司董事长、总经理欧新华出席会议并致辞，全面披露2025年经营业绩，明确2026年发展战略及长期布局方向。会议重点明确，公司将持续推进瞬雷科技、吉瞬科技收购事宜，加速从Fabless（无晶圆厂）向Fab-lite（轻晶圆厂）模式转型，进一步完善功率半导体产业布局，抢抓国产替代与新兴领域发展机遇。

2025年业绩稳增提质，扣非净利增幅显著

财报数据显示，芯导科技2025年经营业绩呈现“营收稳增、扣非净利向好”的良好态势，全年实现营业收入3.94亿元，同比增长11.52%；归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，同比减少4.91%；扣非后净利润6888.64万元，同比增长17.54%。值得一提的是，公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.3元（含税），彰显发展信心。

欧新华解释，净利润同比小幅下滑主要系市场利率下行导致理财收益减少，以及第二类限制性股票激励计划未满足归属条件、股份支付费用冲回所致，并非主营业务盈利能力弱化。核心增长动力来自功率器件产品销量大幅提升及产品结构持续优化，其中功率器件全年销量达94.07亿颗，同比增长26.55%，成为营收增长的核心支柱。

从营收结构来看，两大特征尤为突出：一是区域布局以内销为主，2025年中国大陆地区收入3.67亿元，占比93.09%，同比增长14.70%；境外收入2710.21万元，占比6.91%，同比减少18.88%，境外收入下滑主要受下游客户境外拓展节奏影响。二是应用领域聚焦消费电子，全年消费电子领域贡献营收3.60亿元，占比高达91.46%，其中TVS、MOSFET、肖特基三大核心功率器件分别贡献收入2.22亿元、8903.82万元、3668.42万元，占主营业务收入比例分别为56.29%、22.62%、9.32%，产品矩阵协同效应凸显。

核心产品矩阵升级强化国产替代与高附加值优势

作为国内功率半导体设计领域的专精特新“小巨人”企业，芯导科技核心产品涵盖功率器件和功率IC两大类，形成了覆盖消费电子、网络通讯、安防等多领域的完善产品矩阵，产品以高性能、低损耗、小型化为核心特色，是国内少数具备ESD保护器件研发设计能力的企业之一，部分产品性能达到国际先进水平，在国产替代进程中占据优势地位。

TVS产品作为公司营收核心支柱，2025年收入占比达56.29%，公司已构建平面工艺、深槽隔离工艺、穿通型NPN结构工艺等多技术平台，成功开发极低容值ESD保护器件（Cj≤0.15pF）、高瞬态泄放电流TVS（Ippmax>300A）等高端产品。其中，28nmBCD工艺TVS全球市占率达25%，高压显示驱动芯片填补国内AMOLED领域空白，单片均价达924美元，目前处于供不应求状态。凭借核心技术优势，公司TVS产品已成功进入小米、传音等知名品牌供应链，与小米形成长期稳定合作关系，在智能手机、TWS耳机等领域均有产品应用，在消费电子静电防护领域市占率位居国内前列。

MOSFET产品成为增长最快的核心产品之一，2025年收入同比增长20.84%，公司已布局平面工艺、沟槽工艺、屏蔽栅工艺等多技术平台，重点突破SGTMOS核心技术，推出的40V0.65mΩ极低容值SGTMOSFET，在服务器电源、算力电源的同步整流应用中表现优异，已进入客户下一代产品设计阶段。针对电机驱动应用，公司开发的超低导通阻抗MOSFET具备低损耗、高开关频率优势，已切入纺织机械电控领域并实现小批量出货；中压SGTMOSFET产品（100-150V）已实现批量出货，正向200V-250V高压领域突破，目标应用于大功率电机和电源场景，契合功率半导体MOSFET细分领域11.9%的复合年均增长率趋势。

肖特基产品同样保持稳健增长，2025年收入同比增长19.23%，公司开发的平面工艺、沟槽MOS型工艺（TMBS）等技术平台，推出0.25pF超低容值肖特基二极管，适用于射频C/Ku波段应用；DFN0603超小封装产品系列助力客户实现设备小型化。该类产品正向导通压降低至0.45V@If=5A，处于行业领先水平，广泛应用于快充电源、移动电源等消费电子场景。

第三代半导体布局持续突破，公司已完成高压GaNHEMT、低压GaNHEMT技术平台开发，其中40V低压双向GaN产品达到国际前沿水平，已实现多个项目量产出货，且GaN产品研发规划已覆盖人形机器人领域；SiCMOS器件通过二次外延方式引入二次栅氧层，大幅提升器件可靠性，已完成车规级认证，进入新能源汽车OBC领域测试阶段，为后续拓展汽车电子领域奠定基础。

毛利率微降系短期调整收购整合助力模式转型

2025年，芯导科技综合毛利率为32.84%，同比减少1.59个百分点；净利率26.97%，同比减少1.94个百分点。据悉，毛利率小幅下滑系短期结构性调整所致，主要因功率器件毛利率减少3.16个百分点（其中TVS减少2.53个百分点、MOSFET减少6.07个百分点），这一影响部分被功率IC毛利率11.47个百分点的同比增幅抵消。具体来看，功率器件毛利率下滑主要是MOSFET产品结构中高成本SGTMOS占比提升，以及晶圆采购价格上涨导致；而功率IC毛利率提升则得益于高附加值产品占比增加及规模效应逐步显现。

会议明确，公司将持续推进重大资产重组事宜，拟发行可转换公司债券及支付现金，以4.026亿元的交易价格收购吉瞬科技100%股权及瞬雷科技17.15%股权，交易完成后将直接/间接持有两家公司100%股权。据悉，吉瞬科技为瞬雷科技持股主体，瞬雷科技主要从事功率器件的研发、生产和销售，涵盖瞬态浪涌防护器件、MOSFET等产品，2025年实现营业收入2.4亿元、净利润4438.4万元，具备年产18万片晶圆、637.5KK封测产能，且已在汽车电子、工业控制、光伏储能等领域建立稳固客户基础。

通过本次收购，芯导科技将整合瞬雷科技的晶圆制造与封测资源，加速推进从Fabless向Fab-lite模式转型——这种模式并非“去制造化”，而是保留核心工艺与关键制程能力，将高资本、低附加值环节交由专业代工厂，可有效提升供应链管控能力和成本竞争力，契合当前功率半导体行业“轻封测化”的发展新常态。同时，双方将形成明显市场协同效应，芯导科技可借助瞬雷科技的客户资源拓展非消费电子领域，瞬雷科技则可依托芯导科技渠道扩大消费电子市场占有率。

2026年锚定四大领域布局长期发展

欧新华在会议中明确了公司2026年及长期发展目标：预计2026年营业收入将保持10%-15%的同比增长，核心驱动力来自三大方面——SGTMOS、GaNHEMT等高端产品放量；汽车电子、光伏储能领域客户拓展取得突破；收购瞬雷科技、吉瞬科技后的供应链协同效应充分释放。

具体来看，2026年公司将加大第三代半导体研发投入，目标实现GaN产品收入占比提升至5%以上，SiC产品实现批量出货；同时持续推进产品结构升级，加快高压MOSFET、车规级器件的研发与产业化进程。长期来看，公司将锚定“四大市场方向”（消费电子、汽车电子、光伏储能、工业控制），依托“三大产品线”（功率器件、功率IC、第三代半导体），持续完善技术平台，加强与国内晶圆厂合作，推动核心产品国产替代进程，目标在2028年实现汽车电子收入占比突破20%。

总体来看，芯导科技2025年凭借核心产品竞争力实现营收稳增，扣非净利表现亮眼；2026年，随着高端产品放量、收购事项落地及新兴领域拓展，公司有望实现高质量增长，而Fab-lite模式转型与国产替代推进，将为公司长期发展注入持续动力，助力其在快速增长的功率半导体市场中抢占更大份额——预计2024年至2029年，国内功率半导体器件市场复合年均增长率将达9.9%，为公司发展提供广阔空间。