北京
国家知识产权局信息显示，三河建华高科有限责任公司申请一项名为“一种晶圆预对准方法”的专利，公开号CN121463770A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆预对准方法，涉及半导体领域；该晶圆预对准方法，采用单轴机器人模组组成的驱动组件，实现高速、高精度晶圆校准，晶圆位置的精度小于±0.1mm，晶圆缺边或缺口小于±0.1°；设备校准高效，定位晶圆缺口位置只需要3秒，能够快速完成晶圆中心与角度的补正动作，同时达成定位；CCD传感器采用高性能光学传感器，能够支持透明、半透明和不透明等物件的轮廓侦测功能，适用于直径100～300mm的晶圆及玻璃侦测；设备采用内嵌式控制器设计，无需额外设置控制器及走线空间，实现超小体积尺寸；适用于半导体、光电等高洁净度环境。
天眼查资料显示，三河建华高科有限责任公司，成立于2003年，位于廊坊市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4200万人民币。通过天眼查大数据分析，三河建华高科有限责任公司参与招投标项目57次，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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