破解国产先进封装关键瓶颈：华卓精科D2W芯粒混合键合装备成功交付

2月4日，北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）自主研发的D2W芯粒混合键合装备交付武汉客户，标志着华卓精科在高端半导体装备自主化道路上又迈出坚实步伐，更是中国先进封装产业链协同发展、攻坚核心装备自主可控的重要见证。

在当前全球半导体产业竞争格局深刻调整、人工智能算力需求爆发性增长的背景下，先进封装技术已成为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键。

据Yole数据预测，2024–2030年全球先进封装市场年复合增长率（CAGR）将达9.5%，2030年市场规模有望突破794亿美元。在这一背景下，芯粒混合键合作为先进封装的核心工艺装备，迎来前所未有的市场机遇。

然而，当前全球先进封装所需的芯粒混合键合设备市场主要由国际巨头主导，我国在先进封装设备尤其是HBM产业链中的国产化率仍不足5%，成为制约国产存储等先进芯片突围的最大短板。

不仅如此，在地缘政治影响下，高端半导体设备进入中国市场困难越来越大，由此，以键合装备为代表的半导体设备国产化已成为保障国家高端芯片安全、信息安全的战略高地。其中，D2W芯粒混合键合技术作为实现高密度异构集成、突破芯片带宽与能效瓶颈的核心工艺，其战略价值日益凸显。

华卓精科原发技术来自清华大学，自成立起就瞄准了中国的战略缺口，以自主可控的装备矩阵，依托20余年储备的超精密测控技术、核心专利及国家级博士后科研工作站等研发实力，其产品已全面覆盖逻辑、存储、功率半导体等领域。

华卓精科推出的新一代D2W芯粒混合键合装备（UP-D2W-HB），是一款面向HBM制造、Chiplet异构集成等前沿应用的关键设备，其推出，对于缓解国内在该领域高端装备的迫切需求具有重要意义。

此外，华卓精科面向HBM芯片制造的核心环节，已自主研发出多款系列高端装备，包括：混合键合装备（UP-UMA®HB300）、熔融键合装备（UP-UMA®FB300）、激光剥离装备（UP-LLR-300）、激光退火装备（UP-DLA-300）等。这一系列自主化装备矩阵的成型，标志着华卓精科已具备提供先进封装关键制程中成套装备解决方案的能力。

此次D2W芯粒混合键合装备的交付，不仅是一次产品突破，更是中国半导体装备自主化征程中由点及面、纵深推进的关键一步。它证明了中国科技企业有能力在多个高端装备领域实现自主创新，为保障产业链安全、支撑人工智能等战略产业发展，构筑起更为坚实的基石。