自带线快充新选择！智融科技推出 70W 数显拉拉线快充方案

前言

纵览当下的充电器市场不难发现，自带线、带数显这类产品格外受欢迎，一是自带线随拉随用，出行时也少带一根线，收纳、充电等都更加方便；另一方面数显把充电功率、状态等信息摆在眼前，用户能更直观地了解到设备的充电情况。

但这些看似简单的体验升级，落到内部设计却并不轻松。充电器本就寸土寸金，自带线结构又会大量占用内部空间，留给快充电路的布局也随之被压缩，散热与功率器件摆放也更难兼顾。

智融科技近期推出了一款 70W 数显拉拉线快充方案，整套方案仅由合封氮化镓芯片SW1119J、同步整流芯片SW1656、降压协议芯片SW3578三款芯片以及必要的阻容感器件组成，整个方案集成度很高，是应对当前这个难题的一个很好的解决方案。接下来充电头网详细介绍一下。

SW1119J+SW3578+SW1656 70W数显拉拉线快充方案

从外观上看，该方案PCBA正面，巨大的透明卷簧式伸缩机构占据了左侧的主要位置，接口小板立式接入到主板上，除拉拉线外还带有1C1A两个接口组成2C1A的接口配置；右侧则是 AC-DC 主功率区域，能看到变压器、滤波电容及安规/EMI器件等关键部件；底部主板负责AC-DC主功率转换，上方的立式小板则是输出与快充控制区域，充电头网实测该方案三维尺寸为78.32x52.7x26.45mm。

从接口小板的特写可以看到，板上器件配置相当精简，主要由降压开关管、降压电感、VBUS 开关管以及核心的 SW3578 协议降压芯片构成，外围几乎围绕功率路径与输出开关展开，通过将协议控制与电压调节能力集中到一颗芯片里，在实现多口快充的同时进一步压缩BOM与占板面积。

从方案的底部主板可以看到，只有合封氮化镓芯片、贴片Y电容以及同步整流芯片，周边元器件非常精简。

这个方案的结构，简单来说，就是前级由 SW1119J 构建高功率密度反激 AC-DC，并配合 SW1656 实现高效同步整流；后级由 SW3578 负责多口快充与动态功率分配。

同时由于这三款芯片的集成度很高，SW1119J 直接把GaN高压功率器件合封进芯片中；SW1656 把同步整流控制与低阻同步整流管集成到一体；SW3578也内嵌MCU并集成降压转换器，支持多种快充协议且支持多口独立快充，一颗协议芯片就实现2C1A，让这款方案集成度非常高，除了必要的阻容感器件外，核心控制部分仅由这三颗主要芯片构成，这让整套方案在体积、BOM、开发调试复杂度上都有明显优势。

接下来充电头网也简单介绍一下这三款芯片。

智融SW1119J

合封氮化镓芯片采用智融科技SW1119J，这是一款针对离线式反激变换器的高性能高集成度准谐振电流模式PWM变换器。芯片以超宽VDD供电范围满足PD适配器的宽输出应用要求。

芯片集成高压氮化镓功率管，集成频率抖动功能和驱动能力动态调整功能以优化EMI性能。通过工作于带谷底锁定功能的谷底开启模式开降低开关损耗，在空载和轻载时，切换至BURST模式工作以优化轻载效率。

芯片集成完备的保护功能，包括Brown-out保护、VDD欠压保护、VDD过压保护、输出过压保护、输出欠压保护、逐周期电流限制、过载保护、输出电流过流保护、CS开路保护、芯片过温保护等。

智融SW3578

SW3578 是智融科技最新推出的一款高集成度降压协议芯片，支持单芯片两路独立C口快充，并支持扩展为2C1A输出，可实现最高 28V/5A140W输出，而且均不需要外加降压控制器，是目前市场上少有的能单芯片解决大功率多口快充痛点的旗舰级芯片。

SW3578 内部集成32bit MCU 并集成双路独立的Type-C 逻辑，支持 PD3.2 SPR AVS、PD3.2 EPR AVS、UFCS、SCP/FCP、QC5/4+/4/3+/3.0/2.0、AFC、PE2.0/1.1、TFCP 等多种快充协议，并支持私有协议定制。

SW3578 内置 10A 高效率开关降压变换器，采用外置双 N 功率管，支持母线实时调压功能，同时额定输出电流可达 10A，开关频率可在 125/180/333/500 kHz 四个档位之间配置，并支持轻载 PFM/中重载 PWM 的自动切换，最大占空比＞99%。

SW3578 支持4.5-32V 宽输入电压，支持三路 NMOS 驱动控制，使该芯片既能直挂车载电源母线，也便于与外部功率路径或二级 DC/DC 搭配实现更复杂的供电拓扑。

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智融SW1656

同步整流芯片采用智融科技SW1656，芯片内部集成100V 6mΩ同步整流管，适用于高频高性能同步整流应用，替代肖特基二极管提升转换效率和功率密度。SW1656支持CCM/QR/DCM工作模式，支持高侧和低侧应用，具备自供电功能，无需辅助绕组供电。

SW1656内部集成智能导通检测功能，可以防止DCM工作模式振铃引起的误导通，芯片具有超低关断延迟时间和强下拉电流能力，降低整流管的电压压力，并集成无源下拉功能，防止同步整流误导通，采用DFN5*6封装。

充电头网总结

智融科技推出的这套方案核心优势在于高集成度与精简的BOM成本。通过合封氮化镓SW1119J、同步整流控制器SW1656与协议降压芯片SW3578三款核心芯片的协同工作，该方案将复杂的功率转换与协议控制高度集中。这种设计极大压缩了电路板面积，让整个方案即使加上拉拉线模组也能保证较小的体积，并保证具备数显、多口快充的高性能充电体验。