北京
国家知识产权局信息显示，江苏联芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆固定装置”的专利，授权公告号CN223872745U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体晶圆技术领域，尤其为一种半导体晶圆固定装置，包括座体、承导部、吸板、连通壳和连接头，所述座体包括座壳，所述座壳的左侧连通有接管，所述座壳的上侧连通有分流壳，所述分流壳的外侧连通有一组四个折叠软管，且折叠软管以分流壳为圆心呈等角度设置，所述座壳的上侧安装有一组四个承导部，所述承导部包括固定在座壳上的导板，所述导板的孔位内侧转动连接有丝杆，所述丝杆的外侧螺旋连接有丝套，所述丝套的外侧固定连接有与导板的轨槽内壁滑动连接的连动块，本实用新型中，通过设置的座体、承导部、吸板、连通壳和连接头等结构使半导体晶圆固定装置让工作人员可以根据晶圆的尺寸，适应性的调节吸附位置。
天眼查资料显示，江苏联芯半导体科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏联芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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