北京
国家知识产权局信息显示，广西华芯振邦半导体有限公司申请一项名为“一种电镀钯重布线层-化镀镍金凸块结构及制作方法”的专利，公开号CN121443112A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电镀钯重布线层‑化镀镍金凸块结构及制作方法，涉及半导体制造技术领域，该电镀钯重布线层‑化镀镍金凸块结构及制作方法，包括从下向上设置的晶圆、铝垫导电层、绝缘层、第一溅射UBM钛钨层、第一溅射UBM金层、电镀钯重布线层、聚酰亚胺层、第二溅射UBM钛钨层、第二溅射UBM金层、化镀镍层以及化镀金层；本发明，钯具备更稳定的化学特性，在常温环境中，铜较于钯更易被氧化。钯材料的熔点高于铜，在高温工艺中更稳定，可避免铜迁移导致的电路失效。
天眼查资料显示，广西华芯振邦半导体有限公司，成立于2022年，位于南宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本44080.3506万人民币。通过天眼查大数据分析，广西华芯振邦半导体有限公司参与招投标项目444次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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