现在的芯片性能都已经很清晰了,然而手机市场中却很少传出“性能过剩”的传言,甚至还给人一种性能不够用的感觉。
原因也非常的简单,那就是各大手机厂商为了激发性能表现,不仅底层大幅度优化,还有主动散热风扇进行加持。
在这种情况下,即使是同一款芯片,性能表现上也会有一些差异化,而且这种变化往往会体现在榜单中。
比如近期安兔兔发布了1月数据显示,无论是高通骁龙还是联发科都有着很清晰的表现,也意味着差距上很明显。
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先看最受瞩目的安卓旗舰手机性能榜,榜首毫无悬念,红魔11 Pro+以超过410万分的平均跑分,再次验证了性能上限看游戏手机的铁律。
这个成绩背后,是骁龙8至尊版Gen5的强悍底子,叠加红魔几乎不计代价的散热堆料,直接树立一个性能标杆,告诉市场骁龙芯片的潜力究竟有多大。
紧随其后的vivo X300 Pro卫星通信版,采用天玑9500处理器,并且成功挤进了400万分俱乐部。
这说明了一个关键变化,那就是在绝对的峰值性能上,骁龙依然保有优势,但联发科顶级芯片的极限性能已经追赶到同一水平区间,足以支撑其站上第一梯队。
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不过需要注意的是,410万分和400万分的差距,对于绝大多数用户的日常使用和游戏体验而言,几乎无法感知。
甚至笔者柑橘旗舰性能的竞赛越来越像一场“为跑分而跑分”的秀肌肉行为,没有带来特别大的一个改变。
手机厂商们拼命在散热和调度上做文章,但用户真正关心的续航、发热控制和日常流畅度,却未必与这十万分的提升成正比。
所以这份旗舰榜单的价值更多是展示芯片潜力和厂商的性能态度,而非直接的购机指南,只是对极致性能党有一个参考。
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然后来看看次旗舰性能榜单,这里完全是联发科的天下,1月次旗舰榜前三被天玑芯片包揽,荣耀Power2搭载天玑8500 Elite拿下第一,OPPO Reno15和Reno15 Pro搭载天玑8400-Max占据二、三名。
出现这种垄断局面的原因很简单,那就是联发科太懂次旗舰用户的需求了:性能够用、功耗稳定、价格亲民。
需要了解,天玑8500 Elite能轻松夺冠,底气在于它的硬件规格,这款芯片采用台积电N4P工艺,CPU部分是全A725大核架构,1颗3.4GHz主频大核+3颗3.2GHz大核+4颗2.2GHz大核,兼顾性能和功耗,GPU则是Mali-G720,1.5GHz主频,日常使用和轻中度游戏完全够用。
虽然天玑8400-Max跑分不如天玑8500 Elite,但胜在稳定和性价比,所以在次旗舰市场,联发科自然是没有什么对手。
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至于平板榜,基本就是荣耀的独角戏,荣耀MagicPad3 Pro 13.3凭借骁龙8 Elite Gen5把安卓平板的性能天花板又捅了一截。
但这也暴露了安卓平板生态的尴尬:硬件再强,没有好的生产力软件和生态适配,最后大概率还是沦为播放器。
反倒是那个H3C MegaBook挺让人意外,Intel Ultra 5 228V在Android子系统下居然跑出了337万的分数。
这种跨界产品虽然小众,但说明x86架构在能效比上的潜力依然巨大,未来如果Windows on ARM没搞起来,这种二合一设备可能会是个不错的备胎。
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其实从此次的性能榜单来看,这种芯片格局对手机厂商和消费者都有不小的影响。
对厂商来说,旗舰机型想做极致性能,只能选骁龙8至尊版Gen5;次旗舰想控制成本、保证功耗,天玑芯片是唯一选择,然而这种选择空间的压缩,很容易导致次旗舰机型同质化严重。
对消费者来说,追求极致游戏性能,红魔11 Pro+是首选;追求影像和均衡,vivo X300 Pro、realme GT8 Pro更合适。
追求性价比和续航,搭载天玑8500 Elite、8400-Max的次旗舰更值得入手,重点还是得看用户自身的使用需求。
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最后笔者想说的是,虽然现在还只是1月份的性能榜单,但是这种格局短期内很难改变,原因是新机可能不一定主攻极致性能。
那么问题来了,大家对此次的性能榜单有什么看法吗?一起来说说看吧。
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