北京
国家知识产权局信息显示，江门市莱可半导体科技有限公司取得一项名为“一种可增强气密性的COB光源结构”的专利，授权公告号CN223872695U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及COB光源技术领域，具体公开了一种可增强气密性的COB光源结构，包括镜面铝基板，所述镜面铝基板上设置有若干个发光芯片及环绕设置于所述发光芯片外围的第一围坝，所述第一围坝的外侧由下往上依次设置有绝缘层、线路铜箔层、油墨层及第二围坝，所述绝缘层通过胶水与所述镜面铝基板的表面粘连，所述线路铜箔层通过金线与发光芯片电性连接，所述第一围坝及第二围坝的内侧均填充有荧光胶。本实用新型通过设置第一围坝来阻断绝缘层、线路铜箔层、油墨层及胶水，从而避免绝缘层、线路铜箔层、油墨层及胶水在高温下透析出杂质而影响镜面铝基板的镀层，并且荧光胶是填充于第一围坝及第二围坝的内侧，生产时无需进行两次点胶，更加方便，效率更高。
天眼查资料显示，江门市莱可半导体科技有限公司，成立于2017年，位于江门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，江门市莱可半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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