北京
国家知识产权局信息显示，广东华矽半导体设备有限公司取得一项名为“晶圆卡盘和晶圆卡盘温度控制系统”的专利，授权公告号CN223872711U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种晶圆卡盘和晶圆卡盘温度控制系统，其中，晶圆卡盘包括盘体，所述盘体具有用于对晶圆提供支撑的支撑面；所述盘体上设有冷却通道，所述冷却通道用于通入冷却介质对所述支撑面上的晶圆进行冷却；所述盘体上还设有加热件，所述加热件用于对所述盘体加热，以通过所述盘体加热所述支撑面上的晶圆。根据本实用新型的技术方案，冷却通道与加热件两者配合，可以将支撑面上的晶圆的温度控制在预设范围内，该种冷却方式能够在短时间内实现对晶圆卡盘的快速冷却，温度波动小，晶圆卡盘的均温性可以保证在1%的误差范围内，温度控制精度高，能够满足高精度半导体制造的要求。
天眼查资料显示，广东华矽半导体设备有限公司，成立于2022年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1920.9558万人民币。通过天眼查大数据分析，广东华矽半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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