北京
国家知识产权局信息显示，上海鹰峰电子科技股份有限公司申请一项名为“电容卷芯与母排焊接方法、焊接系统和电容器”的专利，公开号CN121423743A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及电容装配技术领域，解决了锡钎焊对铝及其他金属母排可焊性差的问题，公开了一种电容卷芯与母排焊接方法、焊接系统和电容器，其中电容卷芯与母排焊接方法包括：在将母排设置在电容卷芯之上之后，向母排发出第一脉冲激光，在激光与母排接触时形成熔池，在脉冲间隔期熔池冷却，以使母排焊接在电容卷芯上，实现非接触式精密焊接。通过单次高能量密度、低能量总输入的方式使得焊点热影响区极小，对于异种的母排材料焊接可抑制脆性金属间化合物的形成，可极大改善焊点机械性能，为电容卷芯与各种材料的母排激光焊接提供了可能性。相比较于传统的锡焊，利用第一脉冲激光焊接无需引入外部材料，无需耗材，具有更大的材料适用范围。
天眼查资料显示，上海鹰峰电子科技股份有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10492.9973万人民币。通过天眼查大数据分析，上海鹰峰电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息233条，此外企业还拥有行政许可102个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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