北京
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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司;盛美半导体设备韩国有限公司;清芯科技有限公司申请一项名为“排液装置及基板处理设备”的专利，公开号CN121432816A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种排液装置及基板处理设备。该排液装置用于与基板处理腔的排液管路连接，包括：腔体，腔体的内部沿水平方向依次构造为进液腔、缓冲腔和出液腔，进液腔和缓冲腔的底部通过第一开口导通，缓冲腔和出液腔的顶部通过第二开口导通，且第一开口低于第二开口；入液接口，与进液腔连通，用于连接排液管路；出液接口，与出液腔连通，用于排放流入出液腔的液体；真空接口，与进液腔连通；真空发生器，与真空接口连接；控制器，被配置为在排液期间控制真空发生器将进液腔的内部气压调节至小于基板处理腔的内部气压。本申请实现了减小排液装置中的液体返流到基板处理腔的风险的技术效果。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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