北京
国家知识产权局信息显示，上海国微芯芯半导体有限公司申请一项名为“一种异形散热盖及芯片封装结构与制作方法”的专利，公开号CN121443067A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请提供一种异形散热盖及芯片封装结构与制作方法，应用于半导体封装技术领域，通过将传统的连续底座拆分为四个独立的角部支撑底座，在各角部支撑底座中间形成一个连续的布设区域，在完全保留原有散热效能的同时，彻底解除了散热盖与电容等元器件之间的物理干涉风险，无需再预留安全间距，从而在既定封装尺寸内实现了电容布局密度的最大化，最终在不扩大尺寸、不牺牲关键性能的前提下，成功解决了电容等元器件数量增加与散热盖物理结构之间的冲突。
天眼查资料显示，上海国微芯芯半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海国微芯芯半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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