北京
国家知识产权局信息显示，南京宏泰半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种测试接口板信号完整性的优化布线方法”的专利，公开号CN121435914A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及测试接口板技术领域，公开了一种测试接口板信号完整性的优化布线方法，包括以下步骤：测试接口板TIB布局预分析与强制耦合通道确定、强制耦合通道区域多层参数化建模、强制耦合通道承载总线数据编码模式与权重获取、动态场解算与参数化串扰模型构建、场相协同优化与测试接口板物理布线实现。本发明通过S2多层参数化建模生成物理几何与时延控制参数，结合S3提取的数据编码模式及权重，驱动S4动态场解算器实时计算耦合矩阵并构建参数化串扰模型，再由S5调用该模型启动全局优化算法，同步调整物理几何与时延参数，实现“参数建模、场解算、模型构建、协同优化”的算法联动，突破传统仅依赖几何间距的串扰控制局限。
天眼查资料显示，南京宏泰半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于南京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本9000万人民币。通过天眼查大数据分析，南京宏泰半导体科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息126条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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