DRAM、NAND价格，创历史新高

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在存储半导体市场，DRAM 和 NAND 闪存的月平均价格继续同步强劲上涨。

主流DRAM产品DDR4的价格突破11美元，创下自价格追踪开始以来的历史新高。NAND闪存的价格也在短短一个月内飙升了60%以上。

根据市场研究公司 DRAMeXchange 1 月 30 日的数据，1 月份主流 PC DRAM 产品（DDR4 8Gb 1Gx8）的平均固定合同价格为 11.50 美元，比上个月的 9.30 美元上涨了 23.66%。

自去年4月以来，DDR4内存的平均价格已连续10个月呈上涨趋势（1.65美元）。目前，其价格已达到自2016年6月开始追踪以来的最高水平。

分析人士认为，价格上涨是由于 DDR4（一种较旧的 PC 标准）供应短缺所致，因为人工智能 (AI) 的普及优先保障了服务器用高附加值 DRAM 的供应。

DRAMeXchange 的母公司 TrendForce 评论道：“DDR4 8Gb 模块价格上涨了 115-120%，平均价格达到 85 美元”，并评估认为 DRAM 市场已进入非常强劲的上升阶段。

DDR5 和 DDR4 之间的价格倒置现象也愈演愈烈。

TrendForce报告称，“DDR5内存模块相对于DDR4内存模块的折扣率已从第四季度的6%扩大到1月份的12%。”

因此，预计今年第一季度 PC DRAM 合约价格将比上一季度上涨 105%-110%。

TrendForce 指出，“今年上半年，以供应商为中心的定价结构在供应比需求更受限的市场结构中根深蒂固”，并补充说，“高价趋势很可能在短期内不会出现任何价格调整。”

1月份主流NAND闪存产品（用于存储卡和U盘，128Gb 16Gx8 MLC）的平均固定合同价格飙升至9.46美元，比上月的5.74美元上涨了64.83%。这是连续第13个月上涨。

对于 NAND 而言，成熟工艺（传统工艺）产品供应减少也被认为是主要因素之一。

TrendForce解释说：“由于供应商优先将产能分配给3D NAND和高容量产品，成熟工艺产品（如SLC和MLC）的晶圆投入量减少，限制了市场供应。与此同时，工业、汽车和电信等特殊应用领域的需求依然强劲，这加剧了1月份的价格上涨。”

存储芯片，缺货到2028

ＡＩ（人工智能）热潮带动３Ｃ通膨究竟会延续多久？市场众说纷纭，有厂商忧心影响将延续到明后年；也有分析师指出，今年记忆体、各式电子零组件产线供需缺口逐渐缩小后，最快明年以后，３Ｃ通膨涨势就有机会收敛、获得控制。

这一波３Ｃ涨价潮主要是记忆体缺货，但其实不只记忆体，包括过往价格平稳的ＩＣ载板（半导体封装的关键元件）、被动元件也都陆续涨价，导致３Ｃ产品价格涨势凶猛。说起来，ＡＩ还是主因。

为何ＩＣ载板涨价会连动到３Ｃ产品？因为它是电脑、手机、伺服器不可缺的关键零组件，主要功能用来承载芯片、固定线路、散热。 ＡＩ伺服器需求大爆发，增加对ＩＣ载板的需求，但ＩＣ载板有一种关键材料「玻纤布」，这种材料因为技术门槛高、生产量能有限，因而出现供货缺口。在玻纤布缺货的前提下，ＩＣ载板生产量能也会受影响，进而涨价。

电脑里的中央处理器（ＣＰＵ）、图形处理器（ＧＰＵ）最常使用ＡＢＦ载板，至于智能型手机，最常使用ＢＴ载板。去年第二季起，ＢＴ载板已开始涨价，ＡＢＦ载板则是近日调涨价格。

除了载板之外，就连被动元件、铜箔基板等电子零组件也开始涨价。这类产品涨价则起因白银、铜、铝、镍等贵金属价格上涨，原物料价格不断上升，零组件也只好跟着涨价，以反映成本增加。

目前看来，３Ｃ产品的定价策略，仍取决于记忆体的供货状态与价格。至于记忆体会缺货到何时？记忆体大厂美光客户端业务部行销副总裁摩尔日前指出，受ＡＩ需求成长影响，全球记忆体短缺局面预计持续到2028年。全球电子设计自动化（ＥＤＡ）大厂新思科技执行长加齐预期，这波记忆体供应紧缩问题，不只今年难以改善，还将持续到明年。

３Ｃ通膨问题是否延续到2028年？台经院资深产业分析师邱是芳说，「如果你是记忆体大厂，高阶记忆体很赚钱，低阶记忆体在涨价，你在产能配置的节奏也会做出调整，只要业者做出调整，失衡的缺口就会逐步缩小。」也就是说，如果记忆体大厂调整产线配置，ＤＤＲ４、ＤＤＲ５等记忆体产量缺口就有机会逐步缩小，供货回复平稳。

产业界人士表示，多数人都认为记忆体涨价问题至少会延续到明后年，但若供需逐步恢复平衡，３Ｃ产品记忆体缺货问题，最快明年就可以获得改善；只要供应链失衡缺口缩小、收敛，价格就会逐步回复平稳，３Ｃ通膨问题才能获得改善。

谷歌也来抢货

记忆体产业一年多前笼罩在愁云惨雾中，库存堆积如山，如今却成为最抢手的半导体元件。短短八个多月就翻身，成为继CoWoS（先进封装）产能不足后，产业界、投资圈，甚至小股民热门话题。专家指出，记忆体是所有ＡＩ产品必备元件，也是ＡＩ建立模型必备运算核心，连谷歌等全球最有实力的云端服务业（ＣＳＰ）都跳下来抢货，让记忆体产业出现结构性大调整。

ＡＩ发展反映人们对大量资讯需求若渴，必须有比传统记忆体更高的频宽，能让ＡＩ加速器不会因为「等记忆体」而变慢。记忆体业者形容，如果ＡＩ是一部超级跑车，扮演ＡＩ加速器的ＧＰＵ（绘图处理器）就像汽车引擎，ＨＢＭ（高频宽记忆体）就是高速公路，「再强的引擎，没有够宽的高速公路（记忆体频宽）也跑不起来」。

业界指出，近期ＡＩ霸主英伟达已率先全球导入ＨＢＭ４，若ＡＩ发展无止尽，未来也会推进到ＨＢＭ４Ｅ、ＨＢＭ５、ＨＢＭ６。去年下半年，Open AI、Meta、谷歌及亚马逊等ＣＳＰ，甚至英伟达等ＡＩ基础建设大厂，已意识到没有ＨＢＭ，巨额投资的ＡＩ伺服器就无用武之地，因而大举包下ＳＫ海力士、美光和三星等三大厂的ＨＢＭ产能，ＤＲＡＭ缺货风暴就此蔓延开来。

至于记忆体产业会火到何时？记忆体业者指出，ＡＩ带来结构性调整，改变过去三到四年的产业循环，形成至少五年内缺货难解的「准超级循环」。至于会不会进入长达十年的「超级循环」？恐怕还得审视各大记忆体是否重启扩大资本支出、下游应用端会不会抵制降载或减少采购，或是ＣＳＰ厂缩手采购等行动，才能决定这波涨势的时间长短。

（来源：半导体行业观察综合）

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