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前言
1959年,物理学家理查德·费曼(Richard Feynman,图1)在加州理工学院发表了著名的演讲《底层还有很大空间》(There's Plenty of Room at the Bottom)。在这次被公认为纳米技术开端的演讲中,费曼提出了一个极具前瞻性的挑战:“如果我们可以直接看到原子,那么分析任何复杂的化学物质都将变得异常简单……,我向大家提出这个挑战:难道没有办法让电子显微镜变得更强大吗?”
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图1. Richard Feynman
在随后的半个多世纪里,人类在微观成像领域取得了长足进步。从透射电子显微镜(TEM)到扫描透射电子显微镜(STEM),我们已经能够清晰地观察到晶体材料中的原子列。然而,传统的电子显微技术本质上是二维投影,它将三维空间中的原子重叠在一起,形成一张“皮影戏”般的图像(图2)。对于复杂的非晶态材料、缺陷结构以及纳米颗粒的内部排布,二维图像往往显得无能为力。
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图2. TEM和STEM的原理
直到原子级电子断层扫描技术(Atomic Electron Tomography, AET)的出现,费曼的梦想才真正走向现实。AET不仅让我们“看到”原子,更让我们能够以皮米(10-12米)级的精度,精确测定三维空间中成千上万个原子的坐标。这项技术正在彻底改变我们对材料科学、凝聚态物理乃至化学反应本质的理解。
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AET的核心原理
(从二维投影到三维重构)
要理解AET,首先要明白它是如何从一系列二维图像中“拼凑”出三维结构的(图3)。这就像是医生使用的CT扫描,只不过AET使用的是能量极高的电子束,而观察的对象是单个原子。
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图3. AET技术的原理示意图
2.1数据的采集:倾斜系列(Tilt Series)
在AET实验中,样品被放置在一个可以超高精度旋转的样品台上。电子束穿过样品,记录下不同角度下的投影图像。为了达到原子分辨率,科学家通常使用配备了像差校正器(Aberration Corrector)的扫描透射电子显微镜(STEM)。像差校正技术消除了电子透镜的“近视”和“散光”,使得电子束能够聚焦到亚埃级(小于0.1纳米)的尺寸。
2.2算法的魔力:三维重构的数学核心
采集到的二维图像并不能直接转化为三维模型,这中间需要极其复杂的数学算法。传统的断层扫描算法(如FBP或SIRT)在原子尺度上往往会产生严重的伪影。为了解决这一问题,加州大学洛杉矶分校(UCLA)的Jianwei Miao教授团队开发了一系列革命性的算法:
•等斜率断层扫描(Equal Slope Tomography, EST):通过优化采样频率,极大地提高了重构的保真度。
•GENFIRE(Generalized Fourier Iterative Reconstruction):这是一种基于傅里叶变换的迭代算法。它在实空间和倒空间(频率空间)之间不断迭代,利用已知的投影数据作为约束,逐步逼近真实的原子排布。
•RESIRE(Real Space Iterative Reconstruction):相比于GENFIRE,RESIRE直接在实空间进行操作,能够更好地处理噪声和不完整的投影数据,且更易于并行化计算。
2.3原子定位:从密度图到坐标表
重构后的结果是一个三维的电子密度图。科学家们随后使用精密的定心算法(Centering Algorithms),在密度图中寻找每一个原子的中心,并将其转化为一组三维坐标(x, y, z)。目前的AET技术已经可以将原子定位精度提高到19皮米左右——这仅相当于氢原子半径的三分之一。
图4. AET技术原理的视频(来源:西湖大学杨尧实验室网站)
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AET的突破性应用
(打破晶格的枷锁)
在AET出现之前,我们对原子结构的理解很大程度上依赖于“晶体学”。晶体学假设原子在空间中呈周期性排列,通过衍射实验可以推导出平均结构。然而,现实世界中的材料往往是不完美的,而这些“不完美”恰恰是决定材料性能的关键。
3.1晶体缺陷的“显微手术”
缺陷是材料科学的灵魂。无论是半导体中的掺杂,还是金属中的位错,都深刻影响着材料的导电性、强度和韧性。
•位错的三维核心:2013年,科学家利用AET首次观测到了铂(Pt)纳米颗粒内部的位错核心结构。在二维图像中,位错往往重叠在一起难以分辨,而AET让我们能够像剥洋葱一样,一层层查看位错线周围原子的畸变情况。
•点缺陷的精确定位:AET能够识别出晶格中缺失的原子(空位)或多出的原子(间隙原子)。通过测量这些点缺陷周围原子的微小位移,科学家可以计算出局部的应变张量,这对于理解量子材料的电子特性至关重要。
3.2攻克百年难题:非晶态结构的测定
如果说晶体是整齐排列的士兵,那么非晶态材料(如玻璃、金属玻璃)就像是拥挤的人群,毫无长程规律可言。一百多年来,如何精确描述非晶态固体的三维原子排布一直是凝聚态物理的“圣杯”。
2021年,Jianwei Miao团队在Nature杂志上发表了一项里程碑式的研究。他们利用改进的AET技术,成功测定了一种金属玻璃纳米颗粒中数千个原子的三维坐标(图5)。这项研究不仅证实了非晶态材料中存在“中程有序”结构,还揭示了这些局部结构如何影响材料的玻璃转化过程。这是人类第一次在不依赖任何晶体学假设的前提下,直接“看清”了玻璃的内部结构。
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图5. 利用AET确定多组分玻璃形成纳米颗粒的三维原子结构
3.3纳米催化剂的表面与内部
在化学工业中,催化剂的活性往往取决于其表面的原子排布。AET可以精确分辨纳米颗粒表面的原子台阶、凹坑以及不同元素的分布(图6)。通过对比催化反应前后的原子坐标变化,科学家可以从原子层面揭示催化机理,从而设计出更高效、更稳定的新型催化剂。
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图6. 一些缺陷种类和AET表征示意
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AET面临的技术瓶颈
尽管AET展现了惊人的潜力,但要实现大规模普及,仍需克服重重困难。
4.1电子辐射损伤:微观世界的“烈日”
电子束具有极高的能量。在采集倾斜系列图像的过程中,样品需要长时间暴露在电子束下。对于许多敏感材料(如生物大分子、某些聚合物),电子束会像烈日晒化冰块一样破坏其结构(图7)。因此,如何在极低剂量下获取高质量图像,是AET面临的首要挑战。
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图7. MOF UiO-66(Hf) 的辐射损伤事件及其时间尺度的示意图
4.2样品漂移与不稳定性
在原子尺度成像时,哪怕是几皮米的机械振动或热漂移都会导致图像模糊。AET要求在长达数小时的实验过程中,样品的位置必须保持绝对稳定,或者能够通过算法进行完美的后期补偿。
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图8. 样品的漂移
4.3计算能力的考验
AET 的数据处理量是惊人的。一个典型的倾斜系列包含数十张甚至上百张高分辨率图像,重构过程涉及大规模的迭代运算。随着探测器技术的进步,数据量呈指数级增长,这对计算机的算力和算法的效率提出了极高要求。
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结语
原子级电子断层扫描技术(AET)的出现,标志着人类对物质世界的认知进入了一个全新的阶段。它不再满足于“平均”和“统计”的规律,而是追求“个体”与“精确”的真相。正如费曼所预言的那样,当我们能够看清每一个原子的位置,我们就能理解为什么某种材料会断裂,为什么某种催化剂会失效,以及如何精准地操纵原子来构建前所未有的纳米机器。AET不仅是一项成像技术,它更是一把钥匙,正在开启通往未来材料设计和量子科技的大门。
参考文献
Miao, J., Ercius, P., & Billinge, S. J. L. (2016). Atomic electron tomography: 3D structures without crystals. Science, 353(6306), aaf2157.
Yang, Y., et al. (2021). Determining the three-dimensional atomic structure of an amorphous solid. Nature, 592(7852), 67-72.
Xu, R., et al. (2015). Three-dimensional coordinates of individual atoms in materials revealed by electron tomography. Nature Materials, 14(11), 1099-1103.
Chen, C. C., et al. (2013). Three-dimensional imaging of dislocations in a nanoparticle at atomic resolution. Nature, 496(7443), 74-77.
Scott, M. C., et al. (2012). Electron tomography at 2.4-ångström resolution. Nature, 483(7390), 444-447.
Pryor, A., et al. (2017). GENFIRE: A generalized Fourier iterative reconstruction algorithm for high-resolution 3D imaging. Scientific Reports, 7(1), 10399.
Zhou, J., et al. (2020). Atomic electron tomography in three and four dimensions. Nature Reviews Materials, 5(8), 573-589.
Yuan, Y., et al. (2023). Accurate real space iterative reconstruction (RESIRE) algorithm for tomography. Scientific Reports, 13(1), 5641.
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