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黄仁勋放话：ASIC取代GPU不合理也不现实，英伟达掌控整个AI基础架构！
2026年AI产业极度吃紧：This year is going to be very big！！
黄仁勋台北宴请供应链高管核
1月31日晚间，英伟达CEO黄仁勋在台湾台北砖窑古早味怀旧餐厅，宴请英伟达合作供应链高管，原定35人，实际到场近40位台企高管，仅1位大陆企业（胜宏科技）高管出席。
宴会合影中，第一排就坐的有华硕施崇棠、联发科蔡力行、台积电魏哲家等供应链资深高管；第二排及以后包括鸿海刘扬伟、和硕童子贤等多位台企高管。
现场唯二女性为纬颖洪丽宁、同德股份刘盈君。
黄仁勋开场致词（站上椅子）：“欢迎大家来到这里！这称不上是年度聚会，但我们一起工作这么辛苦、这么努力，所以我们每6个月应该聚在一起喝一杯。”
黄仁勋提及2025年的挑战：“2025年是非常充满挑战的一年，因为我们开始生产Grace Blackwell，现在回头看，与Grace Blackwell相比，Hopper 简直太简单了。Hopper 的半导体系统在当时是最先进的，但Grace Blackwell又将先进技术推向极限，系统也相当困难，过去一年来，我们一起挑战极限，在座的各位一起完成了不可思议的任务。”
针对Grace Blackwell量产困难及设计修改，黄仁勋坦言：“今年运作模式跟以往也将有所不同，他对过去一年的成果非常满意，也确实一路很挑战，感谢大家一起工作，他也诚挚的要说谢谢，还有对不起。”
关于产品进展，他表示：“目前GB300机柜已经进入量产初期阶段，GB200是英伟达的第二代产品，量产非常顺利，而Vera Rubin（第三代产品），希望量产会变得很简单，现在供应链会跑得比以往任何时候都快，也感谢彼此的伙伴关系，相信今晚也是全台湾关注的一晚。”
谈及AI产业变化：“AI 变得有用，大语言模型变得非常有用，对产业也有用。也因此，现在 Token是可以赚钱的，2024年生成的 Token 没那么聪明，当 AI 不够聪明时，就不太能获利，现在 AI 变聪明了，就能有获利模式。”
黄仁勋回应关键问题：
AI产业供需：“2026 年将是AI 产业‘极度吃紧的一年’，不论是高性能计算或低功耗应用，‘AI 要有智慧，就一定要有存储’，今年对高带宽内存（HBM）与LPDDR 的需求将大幅爆发，整体供应链面临前所未有的压力，但同时也将迎来‘非常好的一年’。”
产品研发：“英伟达目前已全面量产Grace Blackwell 架构，同步启动下一代Vera Rubin 平台，Vera Rubin 是由六颗全球最先进晶片组成，制程与整合复杂度极高。”
OpenAI融资：“英伟达将参与OpenAI 下一轮融资，且金额可能是英伟达史上最大的一笔战略投资。OpenAI 是这个时代最具影响力的公司之一，英伟达将持续加码资金与算力支持。”
ASIC芯片竞争：“外界担忧AI专用芯片ASIC将取代GPU的疑虑不合理也不现实，因为英伟达不是只做单一芯片，而是打造整个AI 基础架构，这种规模与研发强度，不是单一ASIC 团队可以追上的。”
台湾供应链：“没有台湾，英伟达就不可能存在。预期未来十年台积电产能将远超过倍数成长，是整个人类史上最大规模的科技基础建设扩张之一。”
△ 黄仁勋与台积电董事长魏哲家合影
此外，黄仁勋透露：“英伟达目前每年研发预算已达200 亿美元，未来仍将以每年约50% 的速度成长，从Hopper 到Blackwell、再到Rubin，技术难度已从困难变成不可能，但也正因如此，必须持续高速投资，确保领先地位。”
晚宴尾声，他再度致谢：“今年是非常关键/盛大的一年（This year is going to be very big），换句话说，供应链会工作得很辛苦，但中国台湾供应链的优秀条件是独一无二的。”
—— 芯榜 ——
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