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黄仁勋放话:ASIC取代GPU不合理也不现实,英伟达掌控整个AI基础架构!
2026年AI产业极度吃紧:This year is going to be very big!!
黄仁勋台北宴请供应链高管核
1月31日晚间,英伟达CEO黄仁勋在台湾台北砖窑古早味怀旧餐厅,宴请英伟达合作供应链高管,原定35人,实际到场近40位台企高管,仅1位大陆企业(胜宏科技)高管出席。
宴会合影中,第一排就坐的有华硕施崇棠、联发科蔡力行、台积电魏哲家等供应链资深高管;第二排及以后包括鸿海刘扬伟、和硕童子贤等多位台企高管。
现场唯二女性为纬颖洪丽宁、同德股份刘盈君。
黄仁勋开场致词(站上椅子):“欢迎大家来到这里!这称不上是年度聚会,但我们一起工作这么辛苦、这么努力,所以我们每6个月应该聚在一起喝一杯。”
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黄仁勋提及2025年的挑战:“2025年是非常充满挑战的一年,因为我们开始生产Grace Blackwell,现在回头看,与Grace Blackwell相比,Hopper 简直太简单了。Hopper 的半导体系统在当时是最先进的,但Grace Blackwell又将先进技术推向极限,系统也相当困难,过去一年来,我们一起挑战极限,在座的各位一起完成了不可思议的任务。”
针对Grace Blackwell量产困难及设计修改,黄仁勋坦言:“今年运作模式跟以往也将有所不同,他对过去一年的成果非常满意,也确实一路很挑战,感谢大家一起工作,他也诚挚的要说谢谢,还有对不起。”
关于产品进展,他表示:“目前GB300机柜已经进入量产初期阶段,GB200是英伟达的第二代产品,量产非常顺利,而Vera Rubin(第三代产品),希望量产会变得很简单,现在供应链会跑得比以往任何时候都快,也感谢彼此的伙伴关系,相信今晚也是全台湾关注的一晚。”
谈及AI产业变化:“AI 变得有用,大语言模型变得非常有用,对产业也有用。也因此,现在 Token是可以赚钱的,2024年生成的 Token 没那么聪明,当 AI 不够聪明时,就不太能获利,现在 AI 变聪明了,就能有获利模式。”
黄仁勋回应关键问题:
AI产业供需:“2026 年将是AI 产业‘极度吃紧的一年’,不论是高性能计算或低功耗应用,‘AI 要有智慧,就一定要有存储’,今年对高带宽内存(HBM)与LPDDR 的需求将大幅爆发,整体供应链面临前所未有的压力,但同时也将迎来‘非常好的一年’。”
产品研发:“英伟达目前已全面量产Grace Blackwell 架构,同步启动下一代Vera Rubin 平台,Vera Rubin 是由六颗全球最先进晶片组成,制程与整合复杂度极高。”
OpenAI融资:“英伟达将参与OpenAI 下一轮融资,且金额可能是英伟达史上最大的一笔战略投资。OpenAI 是这个时代最具影响力的公司之一,英伟达将持续加码资金与算力支持。”
ASIC芯片竞争:“外界担忧AI专用芯片ASIC将取代GPU的疑虑不合理也不现实,因为英伟达不是只做单一芯片,而是打造整个AI 基础架构,这种规模与研发强度,不是单一ASIC 团队可以追上的。”
台湾供应链:“没有台湾,英伟达就不可能存在。预期未来十年台积电产能将远超过倍数成长,是整个人类史上最大规模的科技基础建设扩张之一。”
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△ 黄仁勋与台积电董事长魏哲家合影
此外,黄仁勋透露:“英伟达目前每年研发预算已达200 亿美元,未来仍将以每年约50% 的速度成长,从Hopper 到Blackwell、再到Rubin,技术难度已从困难变成不可能,但也正因如此,必须持续高速投资,确保领先地位。”
晚宴尾声,他再度致谢:“今年是非常关键/盛大的一年(This year is going to be very big),换句话说,供应链会工作得很辛苦,但中国台湾供应链的优秀条件是独一无二的。”
—— 芯榜 ——
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