北京
国家知识产权局信息显示，上海天数智芯半导体股份有限公司取得一项名为“一种基于过孔结构的封装基板、封装芯片及电子设备”的专利，授权公告号CN223859663U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请提供一种基于过孔结构的封装基板、封装芯片及电子设备，涉及芯片封装领域。封装基板包括：基板结构，所述基板结构包括核心板和所述核心板两侧分别设置的多层敷铜介质层；所述基板结构上包括多个过孔结构，所述过孔结构用于连接晶粒凸点和焊球；每一过孔结构包括：两个激光孔阵列和机械孔；机械孔开设在核心板上，两个激光孔阵列分别开设在所述核心板不同侧的敷铜介质层上，且每一所述激光孔阵列穿过所在侧的所有所述敷铜介质层与所述机械孔连接；其中，每相邻两个所述敷铜介质层上通过所述激光孔阵列的至少两个激光孔连接，且连接相邻两个所述敷铜介质层的多个激光孔之间连接。上述封装基板可以提高信号传输通道的阻抗一致性和连续性。
天眼查资料显示，上海天数智芯半导体股份有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25431.7736万人民币。通过天眼查大数据分析，上海天数智芯半导体股份有限公司共对外投资了23家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息172条，专利信息155条，此外企业还拥有行政许可24个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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