北京
国家知识产权局信息显示，立川（无锡）半导体设备有限公司申请一项名为“一种基于复合驱动的高精度探针台”的专利，公开号CN121410305A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于复合驱动的高精度探针台，涉及微电子测试设备技术领域，旨在解决现有探针台位移驱动无法兼顾大行程快速移动与纳米级定位精度的技术问题。该探针台的X轴、Y轴及Z轴位移驱动均采用“粗精度驱动+高精度驱动”的复合驱动架构，其中粗精度驱动单元采用普通电磁驱动器实现百微米级大行程快速移动，高精度驱动单元采用压电驱动器实现纳米级高精度定位，通过机械耦合结构与闭环控制模块协同工作，实现了大行程快速趋近与高精度定位的有机结合。此外，在支撑脚位置增加了磁流变液主动减震系统，用于平衡周围环境振动引起的影响。本发明结构紧凑、响应迅速、定位精度高，可广泛应用于半导体芯片测试、微纳器件表征等高精度测试场景。
天眼查资料显示，立川（无锡）半导体设备有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，立川（无锡）半导体设备有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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