北京
国家知识产权局信息显示，杭州广立测试设备有限公司申请一项名为“一种晶圆测试方法、装置、电子设备和可读存储介质”的专利，公开号CN121410487A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆测试方法、装置、电子设备和可读存储介质，包括晶圆测试前，读取测试项文件，根据测试项的抽测标识/必测标识得到必测集合和抽测集合，并确定抽测集合中需抽测测试项比例；将若干待测晶圆中的至少一个作为全测晶圆，将剩下的待测晶圆作为抽测晶圆，根据需抽测测试项比例从抽测集合随机获取目标测试项，目标测试项与必测集合构成抽测集合；晶圆测试阶段，遍历当前测试晶圆的每个测试项进行测试，在每个测试项测试前，判断当前测试晶圆是否为抽测晶圆，若为抽测晶圆，则判断测试项是否在抽测集合中，不在抽测集合中则跳过测试。在每批次晶圆中实施分层随机抽样测试，实现在保证质量的同时，显著提升测试效率。
天眼查资料显示，杭州广立测试设备有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州广立测试设备有限公司参与招投标项目4次，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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