谷歌光环不过“纸面富贵”：赛微电子盈利仍需攻坚

出售瑞典Silex的交易公告发布半年后，赛微电子（300456.SZ）的业绩预告呈现出一种割裂感，净利润数字因出售翻红，但主营业务亏损却在扩大。

这清晰揭示了，在失去海外技术支点后，其国内高端制造平台的自主替代之路，注定是一场艰难的成本消耗战。

纸面富贵

2026年1月底，赛微电子发布的2025年业绩预告显示，账面上，归母净利润预计达14.14亿-15.04亿元，同比大幅扭亏；但另一面，扣除约18.15亿元的非经常性收益后，公司的扣非净利润亏损却扩大至3.03亿-3.91亿元，显示出公司主营业务创收能力正在下滑。

（来源：赛微电子公告，下同）

这种“纸面富贵”与“主业失血”的鲜明对比，从股价上也能窥见一二。 在投资者看来，这种分裂状态始于公司一次“断臂求生”。

赛微电子此前发布公告称，以17.83亿元价格出售瑞典子公司Silex Microsystems AB（下称瑞典Silex）45.24%股权，为公司带来了巨额现金；但交易完成后，赛微电子虽仍保留瑞典Silex 45.24%股份，但其先进的MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统）代工业务也由此被剥离出了财务报表。

赛微电子将不得不集中资源重点发展位于北京的MEMS晶圆工厂。

当然，此次出售或并非赛微电子本意，而主要源于地缘政治带来的不确定性风险。2020年10月，瑞典战略产品检验局（ISP）开始审查瑞典Silex与赛莱克斯北京之间的交易。2021年10月，瑞典Silex提交的向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被否决，双方技术合作被迫中止。

在全球“围剿”中国半导体企业的情况下，某种程度上，赛微电子与瑞典Silex的关系，有点类似于闻泰科技（600745.SH）与安世半导体；只是瑞典没有像荷兰那样直接出手接管。

对当前的赛微电子而言，北京FAB3工厂能否在技术与产能上完成对瑞典Silex的承接，已成为检验其战略转型成败的重要标尺。与此同时，市场也发出几个直指核心的疑问：代表未来的MEMS-OCS芯片能否放量？BAW滤波器能否在竞争中稳固？其他产品线又能否形成足够的支撑？

谷歌光环

赛微电子是一家采用 “Pure-Foundry（纯代工）”模式运营的MEMS专业制造商。2025年中报显示，赛微电子MEMS业务占其营收的93.43%，其中高毛利率的MEMS-OCS芯片是MEMS领域一项重要业务，也是赛微电子未来利润增长的关键一环。

MEMS-OCS芯片是一种基于MEMS技术制造的光通信芯片。它本质上是一组由指定数量平面镜构成的微镜阵列，能够精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播。

谷歌（GOOG）使用基于MEMS方案的OCS（光电路交换机）来实现成千上万个TPU Cube互联，构建了动态、可重构的超大规模计算网络。理论上，这项技术同样适用于链接GPU或其他AI计算芯片。MEMS-OCS芯片则用于MEMS OCS设备中。

（图为OCS实现TPU Cube互联，来源：华安证券研报）

但由此也可以得出关涉赛微电子营收的基本逻辑：MEMS-OCS芯片的需求直接受MEMS OCS设备的市场规模影响。赛微电子在投资者问答中透露，谷歌正以MEMS-OCS替代传统交换机。而根据Cignal AI的测算，2025年OCS市场预计约4亿美元，主要由谷歌的MEMS-OCS主导；到2029年，该市场有望突破16亿美元。

这表明，当前无论是OCS整体市场还是MEMS-OCS细分领域，规模仍然有限。赛微电子布局MEMS-OCS芯片，实质上是着眼于未来的增长潜力。

OCS市场目前呈现技术路径多元化的格局。除MEMS方案外，主流技术还包括数字液晶、压电陶瓷驱动及硅光波导方案。这些技术路线在切换速度、端口密度与成本结构上各具特点，也各有其适应的应用场景。业界普遍认为，由于数据中心网络需求的分层与多样化，未来这些技术路线更可能并存与共同演进，而非由单一方案完全主导。

（来源：华安证券研报）

因此，赛微电子凭借在MEMS-OCS芯片制造领域的早期布局和工艺积累，在MEMS技术路径上建立了先发优势。但其所处的整体竞争环境面临双重挑战。

一方面，赛微电子作为有望替代传统电交换部分功能的新兴增量市场，OCS的整体规模仍处于早期成长阶段，市场扩张的节奏和上限，不仅取决于技术本身的成熟度，更依赖于下游超大规模数据中心对网络架构变革的接受度和投资周期，存在一定不确定性。另一方面，MEMS路径能否在与液晶、硅光等方案的长期技术竞逐中保持领先，将直接决定这条高端产品线能否撑起赛微电子未来的利润预期。

产能受限

当前，赛微电子北京FAB3工厂正处在产能爬坡期。同时，公司也坦言北京FAB3仍处于亏损状态。赛微电子盈利的关键，在于能否迅速提升产能利用率以摊薄高昂的固定成本，并让良率稳定在高水平以保障产品的成本竞争力。

（来源：深交所互动易）

赛微电子在业绩预告中提到，北京MEMS产线（FAB3）从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆代工品类持续增加，实现MEMS硅晶振及OCS从工艺开发到小批量试生产的推进。

（来源：赛微电子2025年业绩预告）

目前，赛微电子正在推进业务重心向北京FAB3工厂转移，但当前的实际产出效率仍是核心瓶颈。

良率方面，赛微电子在2025年中期报告中提到，北京8英寸MEMS产线（FAB3）总体产能为18万片晶圆/年，产能利用率仅为23%，生产良率83.86%。公司表示，北京产线主要是继续推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产能的分阶段针对性扩充，并持续扩大晶圆类别及客户领域。

（来源：赛微电子2025年中期报告）

以2025年中期报告披露的数据来看，赛微电子当前产出和产能利用率肯定是不够的。从产能利用率和总体产能来计算得出，赛微电子总体产出仅为4.14万片/年。公司也在2025年中报指出，北京FAB3在客观上存在新增MEMS代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。此外，伴随产能向3万片/月扩张，市场正密切关注其83.86%的良率能否维持。

当前，赛微电子北京FAB3已实现硅麦克风、BAW（Bulk Acoustic Wave，体声波）滤波器、微振镜、超高频器件的量产。对于赛微电子的另一大核心产品BAW滤波器器件而言，业内普遍认为，要尽量保证良率在90%以上，保证产品的性价比，才能与博通（AVGO.O）和Qorvo等厂商竞争。

总体来看，赛微电子北京FAB3正处在一个“量”与“质”协同爬坡的关键阶段。触及盈利的门槛，这不仅需要订单，更需要在扩产中维持甚至提升良率，挑战巨大。

滤波器国产

在5G乃至未来6G通信浪潮中，BAW滤波器扮演着智能手机信号“守门员”的关键角色，其性能直接决定了通信质量。然而，这一核心赛道长期被海外巨头垄断。

以博通（AVGO.US）和Qorvo为首的美国厂商，凭借深厚的专利壁垒和领先的薄膜体声波谐振器（FBAR）技术，占据了全球约90%的市场份额，在中国市场的自给率一度不足5%。智能手机是最大的下游领域，占有约85%的份额。

在这样的背景下，赛微电子与武汉敏声新技术有限公司达成合作。赛微电子透露，全资子公司以LP身份通过旗下参股的赛微私募基金组建SPV对武汉敏声进行间接股权投资。

2023年7月，武汉敏声与赛莱克斯北京合作的8英寸BAW滤波器联合产线在业内率先实现量产，该产线初期产能为2000片晶圆/月，并已规划了可扩展至1万片/月的升级路径。

赛维电子的目标是服务并满足来自国内滤波器设计厂商的本土制造需求，这也体现了其在BAW滤波器赛道的核心策略。赛微电子与本土芯片设计公司深度绑定，构建“设计-制造”协同的国产化链条。

（来源：赛微电子2025年中报）

赛微电子在互动平台表示，与武汉敏声的合作覆盖了多款BAW滤波器的工艺开发与量产，且良率水平大幅提升。对赛微电子而言，其核心合作伙伴武汉敏声的产品能否在性能和成本上，与新声半导体、诺思微系统以及获得小米集团（01810.HK）加持的武汉光钜等对手的竞争，将在一定程度上影响其业绩。

值得注意的是，赛微电子的角色是上游晶圆制造赋能者，其BAW滤波器业务的成败，与武汉敏声等本土设计公司的产品竞争力深度绑定，这种“绑定国产设计，突围巨头封锁”的模式，是其商业逻辑的核心。

赛微电子出售瑞典Silex后的首份成绩单，清晰地勾勒出它正站在一个战略十字路口。赛微电子的核心挑战在于，如何将资产处置换来的资金与战略空间，有效转化为北京FAB3工厂的自主技术能力和可持续的盈利能力。

2025年前三季度高达43.3%的研发费用占比，揭示了这场转型的本质：这不再是通过技术引进实现快速跟随，而是一场必须依靠高强度、本土化的研发投入，完成从工艺爬坡、产能消化到最终技术突破的艰苦征程。