北京
国家知识产权局信息显示，苏州捷敦电子有限公司取得一项名为“加强抗挤压的轻薄化连接器”的专利，授权公告号CN223858514U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了加强抗挤压的轻薄化连接器，具体涉及连接器技术领域，包括薄壳，薄壳的一侧固定连接有多个连接端子，每个连接端子的一侧均设有插接端子，连接端子的外壁且位于插接端子相邻一侧设有加固板，加固板的一侧设有加强抗压机构；加强抗压机构包括固定设置在加固板一侧的加固梁，且加固梁的一侧固定连接有支撑框。本实用新型采用加强抗压机构，多个连接端子也插入到对接的插座上，两个支撑块分别对两个连接柱提供支撑力，加固块支撑着支撑框，加强多个连接端子的抗压强度，从而多个连接端子在插接时不易造成弯曲损坏，不仅薄壳更加轻薄，而且抗压强度大幅度提高。
天眼查资料显示，苏州捷敦电子有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州捷敦电子有限公司专利信息26条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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